美國防機構增加對未來(lái)半導體和芯片研發(fā)投資

　　美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進(jìn)半導體研究團隊增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來(lái)半導體和芯片的研發(fā)。

　　這筆新投資投給了半導體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導體技術(shù)的“半導體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò )”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每個(gè)研究中心每年將得到超過(guò)600萬(wàn)資金投入。MARCO作為是SRC的一個(gè)下屬聯(lián)合，也獲得1340萬(wàn)投資。DARPA表示，STARnet是一個(gè)全國性大學(xué)研究網(wǎng)絡(luò )，包括伊利諾伊大學(xué)厄本那香檳分校、密歇根大學(xué)、明尼蘇達大學(xué)、圣母大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時(shí)未來(lái)集成電路發(fā)展道路上可預見(jiàn)的難題和奠定微系統創(chuàng )新基礎”為主要目標的高校。

　　2013年1月，IDG新聞服務(wù)寫(xiě)到，高校作為STARnet項目的一部分，將建立以解決各種問(wèn)題為目標的研究中心，覆蓋內互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問(wèn)題等。密歇根大學(xué)專(zhuān)注于三維內互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達大學(xué)專(zhuān)注于自旋電子學(xué)，該領(lǐng)域被IBM認為是未來(lái)廉價(jià)存儲器和存儲介質(zhì)的基礎。加州大學(xué)洛杉磯分校專(zhuān)注于下一代芯片用原子級材料，圣母大學(xué)專(zhuān)注于低功耗器件用集成電路，伊利諾伊州大學(xué)專(zhuān)注于納米織物，加州大學(xué)伯克利分校專(zhuān)注于支持靈巧城市分布式計算的技術(shù)。