基于數字PID增量控制的恒溫晶體振蕩器
摘要:針對晶體時(shí)鐘振蕩器輸出頻率易受外界溫度變化影響的特點(diǎn),設計了以MSP430F4618單片機為控制核心的恒溫晶體振蕩器。將高精度負溫度系數熱敏電阻作為傳感器對晶體溫度進(jìn)行采樣,并采用精密放大器IAN330芯片對晶體溫度變化差值信號進(jìn)行轉換并輸出至控制核心。輸出的信號經(jīng)12位A/D轉換后進(jìn)行數字PID增量控制運算得到控制量增量,再通過(guò)12位D/A轉換輸出至DRV593芯片驅動(dòng)半導體制冷片(TEC)對晶體溫度進(jìn)行控制,并循環(huán)該過(guò)程使晶體振蕩器的工作溫度保持穩定。
關(guān)鍵詞:恒溫;晶體振蕩器;MSP430F4618;PID
0 引言
PID(Proportional Integral Differential)控制器是按給定量與輸出量偏差的比例、積分、微分進(jìn)行控制的調節器,具有結構簡(jiǎn)單、控制效果好、魯棒性強等優(yōu)勢,是目前自動(dòng)化控制技術(shù)中最穩定的控制方法,同時(shí)在許多工業(yè)控制中得到了廣泛的應用,單片機、DSP、FPGA等處理器易于實(shí)現數字PID控制算法,從而取代了傳統的模擬PID控制器,使系統電路更簡(jiǎn)單、精度更高、通用性更強。由于軟件程序的靈活性,使數字PID控制算法也變得豐富多樣,可以根據實(shí)際系統的情況,選擇適合的數字PID控制算法,數字PID控制算法通常分為位置式PID控制算法和增量式PID控制算法,前一種算法所得到的控制量為全量輸出,每次運算都會(huì )對誤差進(jìn)行累加,從而引起系統較大的超調,使系統穩定性下降;而后者輸出的則是控制量的增量,減小了累積誤差及精度問(wèn)題對輸出控制量的影響。
恒溫晶體振蕩器(Oven Controlled Crystal Oseillator,OCXO)簡(jiǎn)稱(chēng)恒溫晶振,它在嵌入式系統中的應用有著(zhù)重要的意義,傳統的恒溫晶體振蕩器采用恒溫槽使晶體溫度保持恒定,為了靈活的控制晶體的輸出頻率及達到更高的穩定性能,設計了基于數字PID增量控制算法的恒溫晶體振蕩器,并采用了TEC制冷技術(shù),使晶體溫度的控制更加靈敏、準確和高效。
1 系統工作原理
整個(gè)系統對晶體溫度控制的總流程如圖1所示?;赥I公司MSP430單片機的優(yōu)點(diǎn),系統控制核心選用MSP430F4618單片機,信號采集轉換部分使用了高精度的負溫度系數熱敏電阻(NTC)與INA330芯片對晶體溫度偏差進(jìn)行采集轉換,INA330芯片是基于10 kΩ熱敏電阻的溫度控制器,專(zhuān)為光網(wǎng)絡(luò )及醫學(xué)分析應用中進(jìn)行熱電冷卻控制設計的精密放大器,它只采用了一個(gè)10 kΩ精密電阻器R2和10 kΩ熱敏電阻R1,為傳統的橋式電路提供了替代方案。
在INA330芯片的兩個(gè)輸入端V1和V2加上1 V的激勵電壓后,將在熱敏電阻R1和精密電阻器R2上產(chǎn)生I1和I2電流,芯片內部電流輸送電路輸出電流Io=I1-I2,該電流流經(jīng)外部增益電阻器R3,任何加至R3另一端的偏置電壓都與輸出電壓相加,所以總的輸出電壓可以表示為:
V0=(I1-I2)×R3+Va (1)
該輸出電壓送至MSP430F4618處理器,通過(guò)芯片內部集成的12位A/D轉換器,使輸入的偏差模擬信號轉換為數字信號,通過(guò)數字PID增量控制算法得到控制量增量,經(jīng)處理器內部集成的12位D/A芯片轉換輸出,控制DRV593輸出PWM波驅動(dòng)TEC對晶體進(jìn)行加熱或制冷,圖中虛線(xiàn)表示TEC到熱敏電阻形成一個(gè)閉環(huán)負反饋,兩者在機械位置上是同晶體安裝在一起的,在電氣連接上是相互隔離的。在實(shí)際應用中,晶體的實(shí)際溫度可以通過(guò)設置Va大小來(lái)進(jìn)行控制。
2 系統硬件設計
在原理圖的設計中,根據設計的原理及所需要實(shí)現的功能模塊,參考文獻,將總的硬件電路劃分為電源模塊、LCD顯示模塊、控制核心模塊、TEC驅動(dòng)模塊、INA330控制模塊,鑒于設計電路的復雜性,硬件設計采用層次電路繪制原理圖,這樣可以比較清晰和簡(jiǎn)單地繪制原理圖,再檢查和核對各模塊就顯得有章可循,整個(gè)控制系統的頂層原理圖如圖2所示。
在具體的硬件電路中,INA330芯片與熱敏傳感器共同構成了晶體溫度誤差信號的轉換電路,控制核心電路則是MSP430F4618單片機的最小系統,該最小系統電路包括復位電路、電源電路、JTAG仿真接口、時(shí)鐘電路,其中MSP430F4618單片機采用直流3.3 V供電,LCD顯示采用段式液晶對晶體溫度值進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示,DRV593芯片及其外圍電路構成TEC驅動(dòng)電路,通過(guò)設置DRV593芯片的負端電壓,可以調節TEC加熱或冷卻的閾值,向DRV593芯片正電壓端輸入控制信號,可以間接控制晶體溫度,在整個(gè)系統中,控制核心模塊與其他外部模塊間數?;蚰敌盘栟D變的參考電壓均使用單片機內部提供的參考電壓。
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