導入TSV制程技術(shù)　模擬芯片邁向3D堆疊架構

　　類(lèi)比積體電路設計也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類(lèi)比晶片公司也積極建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類(lèi)比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無(wú)線(xiàn)射頻(RF)等各種類(lèi)比方案效能。

　　奧地利微電子執行副總裁暨Full Service Foundry部門(mén)總經(jīng)理Thomas Riener認為，3D IC技術(shù)將擴大類(lèi)比晶片市場(chǎng)商機。

　　奧地利微電子(AMS)執行副總裁暨Full Service Foundry部門(mén)總經(jīng)理Thomas Riener表示，隨著(zhù)現今電子產(chǎn)品功能愈來(lái)愈多，設備制造商為確保產(chǎn)品功能可靠度，其內部的類(lèi)比晶片數量正快速增加，導致印刷電路板(PCB)空間愈來(lái)愈不夠用，且系統設計難度也與日俱增，因此類(lèi)比晶片制程技術(shù)勢必須有全新的突破，才能克服此一技術(shù)挑戰。

　　Riener進(jìn)一步指出，有別于數位邏輯晶片通常有標準型封裝技術(shù)，類(lèi)比晶片的封裝技術(shù)種類(lèi)既多且復雜，每一個(gè)元件甚至擁有屬于本身較有利的制程技術(shù)，因此進(jìn)行異質(zhì)整合的難度也較高，造成類(lèi)比晶片在3D IC領(lǐng)域的發(fā)展較為緩慢。所幸目前已有不少晶圓廠(chǎng)與晶片業(yè)者正大舉投入TSV技術(shù)研發(fā)，讓此一技術(shù)愈來(lái)愈成熟，將引領(lǐng)類(lèi)比晶片邁向新的技術(shù)里程碑。

　　事實(shí)上，奧地利微電子日前已宣布投入2,500萬(wàn)歐元于奧地利格拉茨的晶圓廠(chǎng)建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，新的生產(chǎn)線(xiàn)預計將于2013年底開(kāi)始正式上線(xiàn)，為該公司旗下的所有產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶(hù)提供類(lèi)比晶片3D立體堆疊先進(jìn)制程。

　　奧地利微電子類(lèi)比3D IC投產(chǎn)初期，將率先為醫學(xué)影像及手機市場(chǎng)客戶(hù)生產(chǎn)各種類(lèi)比元件。Riener解釋?zhuān)捎卺t療影像與手機應用市場(chǎng)對高效能類(lèi)比感測元件與電源管理晶片需求相當高，因此初期產(chǎn)能將以這兩大應用市場(chǎng)為主，未來(lái)隨著(zhù)3D IC產(chǎn)線(xiàn)擴大，該公司將可進(jìn)一步服務(wù)汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的客戶(hù)。

　　據了解，奧地利微電子透過(guò)自行研發(fā)的TSV制程技術(shù)，能讓不同制程所生產(chǎn)的兩顆晶粒(如光電二極體和矽晶訊號處理器)堆疊成一顆晶片，藉此取代兩顆單獨封裝的晶粒，同時(shí)節省電路板占位面積、縮短連接線(xiàn)與減少電氣雜訊，達到大幅提高產(chǎn)品效能的目的。

　　Riener強調，類(lèi)比晶片十分重視可靠性與生產(chǎn)經(jīng)驗，奧地利微電子無(wú)論是在車(chē)用電子或醫療市場(chǎng)都已取得多項認證，有助于客戶(hù)快速進(jìn)入應用市場(chǎng);生產(chǎn)方面，該公司則擁有獨特的TSV技術(shù)，能更有效實(shí)現類(lèi)比晶片異質(zhì)整合。