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tsv制程 文章 進(jìn)入tsv制程技術(shù)社區
導入TSV制程技術(shù) 模擬芯片邁向3D堆疊架構
- 類(lèi)比積體電路設計也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類(lèi)比晶片公司也積極建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類(lèi)比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無(wú)線(xiàn)射頻(RF)等各種類(lèi)比方案效能。 奧地利微電子執行副總裁暨Full Service Foundry部門(mén)總經(jīng)理Thomas Riener認為，3D IC技術(shù)將擴大類(lèi)比晶片市場(chǎng)商機。 奧地利微電子(AMS)執行副總裁暨Full Service
- 關(guān)鍵字： TSV制程 模擬芯片
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