淺談使用可定制微控制器高效開(kāi)發(fā)系統級芯片 (SoC)
加入技術(shù)交流群
如圖3所示，可定制微控制器設計流程的目標是要在最短時(shí)間內，以合理的成本和極高的首次硅和軟件成功率，開(kāi)發(fā)面向特定應用的系統級芯片 （SoC），并包含軟件和硬件。
軟/硬件并行開(kāi)發(fā)。設計流程調整為適合軟/硬件并行開(kāi)發(fā)，克服了系統級芯片開(kāi)發(fā)的主要障礙之一。
面向特定應用的軟件/操作系統與接口/外設驅動(dòng)程序的快速集成。平臺上所有接口/外設均有驅動(dòng)程序。已經(jīng)有很多業(yè)界領(lǐng)先的操作系統被移植到微控制器架構上。將這些軟件模塊與應用代碼模塊和用戶(hù)接口集成起來(lái)的工作可與硬件開(kāi)發(fā)一同進(jìn)行。
快速完成布線(xiàn)布局，只需針對金屬層。采用成熟的布局方案快速完成MP模塊的金屬層布線(xiàn)布局。
高效、低成本的掩模光刻。只需要對器件金屬層進(jìn)行掩模。
快速的生產(chǎn)制造過(guò)程，只需針對金屬層。各特定應用器件的光刻制備以預制的微控制器平臺為起點(diǎn)，只需添加金屬層。
評論