國產(chǎn)芯片失意4G終端招標 高通成最大贏(yíng)家

　　高通在多模芯片上力挺中移動(dòng)讓它開(kāi)始嘗到甜頭。

　　近日，中國移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標已經(jīng)結束。據業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據了一半以上。

　　據記者了解，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國產(chǎn)廠(chǎng)商集體失意本次中移動(dòng)的招標。

　　對于這樣的結果，中移動(dòng)終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來(lái)中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對于國產(chǎn)廠(chǎng)商具有優(yōu)勢。

　　其實(shí)早在2012年年初，中移動(dòng)在國際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品就被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多種通信制式。

　　之后，高通也明確表態(tài)，未來(lái)其所有的LTE芯片都會(huì )支持TD-LTE以及LTEFDD的多模。這其實(shí)對中移動(dòng)幫助很大。

　　從技術(shù)的角度，業(yè)界普遍認為頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，另外還要兼顧不同的網(wǎng)絡(luò )制式。而對于力推“TD-LTE國際化”的中移動(dòng)來(lái)說(shuō)，支持所有網(wǎng)絡(luò )制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。

　　另外，中移動(dòng)自己也多次強調，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優(yōu)勢的高通，在此次中移動(dòng)的4G終端招標中全面占優(yōu)。

　　根據中國移動(dòng)之前宣布的“雙百”計劃，今年中移動(dòng)整體計劃集采超過(guò)100萬(wàn)部4G終端。所以年內中移動(dòng)還會(huì )有新的TD-LTE終端招標，這也意味著(zhù)國產(chǎn)廠(chǎng)商還有機會(huì )。中移動(dòng)終端公司人士表示，8月份會(huì )有一定量針對友好用戶(hù)的體驗等，預計年底進(jìn)入規?；l(fā)放階段。

　　前述中移動(dòng)終端公司人士表示，在具體點(diǎn)演進(jìn)時(shí)間上，“從現在開(kāi)始到2014年上半年，我們的TD-LTE終端還是以CPE、MIFI這樣的數據終端和雙卡雙待手機為主。2014年下半年的主推機型，就會(huì )是VoLTE手機。”

　　對于未來(lái)中移動(dòng)的集采會(huì )不會(huì )發(fā)生變化，高通方面認為，“中國移動(dòng)等運營(yíng)商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規格要求不會(huì )發(fā)生變化，對于處理器的需求也不會(huì )發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”

　　但在一些國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商看來(lái)，4G初期會(huì )以數據終端為主，之后才是手機。“初期主推的CPE、MIFI等數據終端其實(shí)并不需要‘全模’。”有國產(chǎn)芯片廠(chǎng)人士表示，“運營(yíng)商應該給我們一些機會(huì )和時(shí)間。”

　　對于未來(lái)，上述國產(chǎn)芯片人士也表示，“以后肯定會(huì )是全模市場(chǎng)。”他認為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商進(jìn)入把價(jià)格做下來(lái)，擴大規模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。