融資渠道成為中國半導體發(fā)展關(guān)鍵 技術(shù)突破是IC代工根本出路

　　中國半導體業(yè)究竟要實(shí)現什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點(diǎn)遠，我們可以把它稱(chēng)之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個(gè)目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規劃，簡(jiǎn)要概括是實(shí)現銷(xiāo)售額3300億元，以及國產(chǎn)化率達到30%，還有諸如銷(xiāo)售額達到多少億元的芯片生產(chǎn)線(xiàn)共有多少條等。站在不同立場(chǎng)，對于中國半導體業(yè)要實(shí)現的目標理解可能不盡相同。實(shí)際上IC國產(chǎn)化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指標之一，應該有計劃地提出分階段目標，輔以相應有力的措施。如北斗導航及各種智能卡芯片等，可結合終端應用市場(chǎng)，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。

　　融資渠道成關(guān)鍵

　　因為缺乏資金來(lái)源及渠道，幾乎能走的路都存在障礙。

　　融資渠道少已成為中國半導體業(yè)發(fā)展的首要問(wèn)題，而且現在似乎已經(jīng)錯過(guò)了好的時(shí)機，有些左右為難。

　　門(mén)檻論的實(shí)質(zhì)反映企業(yè)的贏(yíng)利能力及競爭力，當企業(yè)的現金流能夠滿(mǎn)足自身每年投資與研發(fā)的需要時(shí)，企業(yè)進(jìn)入正循環(huán)周期階段，稱(chēng)之為已跨過(guò)門(mén)檻?？尚蜗蟮乇扔鳎寒旓L(fēng)箏飛到足夠高度時(shí)，即便氣流有些波動(dòng)，風(fēng)箏也不會(huì )掉下來(lái);相反有的風(fēng)箏經(jīng)不住氣流的波動(dòng)，有時(shí)飛得不錯，然而有時(shí)可能會(huì )掉下來(lái)。中國半導體業(yè)由于缺乏核心技術(shù)，投資又不足，導致毛利率不高，一般在20%左右，形勢十分微妙。在現階段中國半導體業(yè)發(fā)展很大程度上與全球代工的大勢相關(guān)聯(lián)。

　　這也就是為什么會(huì )提出門(mén)檻論的初衷，因為企業(yè)跨過(guò)門(mén)檻之后，才進(jìn)入正循環(huán)階段。由于實(shí)現贏(yíng)利，相對應的股價(jià)也會(huì )上升，因此企業(yè)的融資有時(shí)可以自行通過(guò)股市來(lái)調節。不容置疑，全球眾多半導體公司的融資渠道主要來(lái)自股市。而對于中國的半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，盡管能在美國上市的公司都是國內的佼佼者，然而拿到全球市場(chǎng)去衡量，相對還是薄弱，因此它們的股價(jià)一直處于低位，有的成為“雞肋”，棄之可惜，留之無(wú)用。對于在國內上市的公司，由于目前中國半導體制造業(yè)總體贏(yíng)利水平并不高，所以融資成為難題。

　　除融資難之外，企業(yè)面臨的另一困惑是產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時(shí)無(wú)法協(xié)調。眾所周知，產(chǎn)業(yè)的投資擴充是把雙刃劍，為了實(shí)現產(chǎn)業(yè)的目標，可以在計劃的指令下擴充投資。暫且先不談資金的落實(shí)即從何處獲得的問(wèn)題，其帶來(lái)的問(wèn)題是加重了企業(yè)的折舊負擔。因此在實(shí)際執行過(guò)程中已經(jīng)看到企業(yè)會(huì )采用更加務(wù)實(shí)的做法，而不會(huì )盲目地擴大投資。

　　因為缺乏資金來(lái)源及渠道，幾乎能走的路都存在障礙。想借助民營(yíng)資本進(jìn)入半導體業(yè)的幾率幾乎不存在，而通過(guò)VC及國外股市的融資也十分艱難。業(yè)界共識唯有“國進(jìn)民退”，這又涉及一個(gè)如何“囯進(jìn)”的渠道問(wèn)題。

　　盡管在半導體業(yè)中引進(jìn)戰略資金也很盛行，但是由于產(chǎn)業(yè)的復雜性更高，實(shí)現贏(yíng)利的難度更大，相比之下也很難進(jìn)行。其實(shí)引進(jìn)戰略資金計劃，除了依靠政府引導之外，更為關(guān)鍵的是企業(yè)自身必須實(shí)現贏(yíng)利，保持其股價(jià)的節節上升。

　　加快追趕先進(jìn)制程

　　中國半導體業(yè)在先進(jìn)工藝制程技術(shù)方面必須依靠自己的力量。

　　如何從技術(shù)上實(shí)現根本突破是半導體業(yè)發(fā)展的長(cháng)遠之策。有的企業(yè)的做法是兩條腿走路：一是依靠自己研發(fā)獲得進(jìn)步，二是為了搶時(shí)間，采用購買(mǎi)技術(shù)的方法。但中國的情況特殊，別人不一定愿意賣(mài)給我們，始終有一個(gè)瓦圣納條約在出口技術(shù)方面制約了我們。

　　因此，中國半導體業(yè)在先進(jìn)工藝制程技術(shù)方面必須依靠自己的力量。眾所周知，目前全球半導體業(yè)自進(jìn)入28nm工藝之后，由于工藝研發(fā)費用的昂貴，許多頂級IDM大廠(chǎng)如TI等都相繼走fablite道路。它們走輕晶圓策略還有一個(gè)重要原因是由于先進(jìn)制程研發(fā)投入太大，能夠實(shí)現財務(wù)平衡的產(chǎn)品種類(lèi)已不多。如果單從市場(chǎng)需求出發(fā)，中國的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)需要建多少條也值得商榷。很顯然中國處在一個(gè)特殊的地位，為了提高產(chǎn)業(yè)競爭力而不得不上馬12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，所以這部分的經(jīng)濟責任不該由企業(yè)來(lái)全部承擔。

　　中國半導體業(yè)已經(jīng)過(guò)了65nm量產(chǎn)的關(guān)，正努力向45nm/40nm挺進(jìn)，有的研發(fā)工作也已跨入32nm/28nm工藝，與全球先進(jìn)工藝制程大約差2～3代。盡管有02專(zhuān)項等經(jīng)費支持研發(fā)，然而由于僧多粥少，企業(yè)在研發(fā)方面表現的狀況各不相同，總體上投入不足是主流，因此與先進(jìn)工藝制程之間的差距可能有拉大的趨勢。

　　進(jìn)入新世紀以來(lái)，英特爾分別在2007年與2011年公布的高K金屬柵與FinFET、3D兩項具革命性的工藝突破，中國也無(wú)法躲過(guò)，必須迎著(zhù)困難，下工夫去解決。

　　代工業(yè)需有序進(jìn)步

　　三星等企業(yè)在艱難時(shí)都依靠政府資助，大陸半導體業(yè)這一刻未曾到來(lái)。

　　改革開(kāi)放以來(lái)，中國半導體業(yè)一直在摸索中前進(jìn)。市場(chǎng)經(jīng)濟要求投資回報才能持續發(fā)展，但是中國的半導體業(yè)發(fā)展目前還不能完全依靠市場(chǎng)化來(lái)指引，尤其是對于那些高端的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)而言。如果僅從市場(chǎng)需求角度出發(fā)，由于內需市場(chǎng)不足，國際市場(chǎng)又很難滲入，據傳僅中芯國際北京的產(chǎn)能3.6萬(wàn)片12英寸線(xiàn)目前尚能贏(yíng)利。

　　然而，根據目前中國半導體業(yè)的現狀，再想通過(guò)引進(jìn)外資或者VC等已十分困難，因此業(yè)界共識是“國進(jìn)民退”是總趨勢。一種方法如中芯囯際的北京二期項目，中芯國際與北京地方政府所屬公司雙方共同出資，依股份制形式運行，這也是政府提供資金幫助的一種新模式，相比以前又前進(jìn)了一步，關(guān)鍵是政府要放手讓CEO干，以及未來(lái)遇到困難時(shí)如何繼續支持。另一條可行之路是所謂的“引進(jìn)戰略資金”，實(shí)質(zhì)上它也一定是在政府的授意下，讓有些囯有公司參與投資入股。顯然前提條件是企業(yè)必須上市，并實(shí)現贏(yíng)利。

　　半導體生產(chǎn)線(xiàn)在初創(chuàng )階段需要持續的投資，而且金額巨大。每條芯片生產(chǎn)線(xiàn)在達不到規模產(chǎn)能時(shí)，肯定虧損。更為矛盾的心理是一邊在虧損，一邊還要持續追加投資。從囯際上通常的慣例來(lái)看，對于一個(gè)新建芯片廠(chǎng)，正常情況需要平均7年時(shí)間才能實(shí)現贏(yíng)利。眾所周知，由于中國的情況總是有些例外，這個(gè)周期可能更長(cháng)。

　　回顧三星等企業(yè)的發(fā)展歷程，在開(kāi)初的艱難時(shí)期也幾乎都是依靠政府的資助才賴(lài)以生存下來(lái)。中國半導體業(yè)的這一刻未曾到來(lái)，導致目前兩難的境地。然而從國家安全角度出發(fā)，即使暫時(shí)有些虧損，也要下大力去追趕。關(guān)鍵在于真要下足工夫，在工藝制程技術(shù)方面迅速突破，把差距縮小。因為產(chǎn)能的提升相對是初級的，只有真正技術(shù)上的突破如提高45nm、40nm及以下工藝的營(yíng)收貢獻率、擴大全球市場(chǎng)份額才是根本出路。

　　另外，半導體業(yè)是個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，它的突破需要產(chǎn)業(yè)相應的生態(tài)環(huán)境配合，涉及工業(yè)基礎、教育體系及人才培育等方面，它的進(jìn)步必須是有序的，不可能拔苖助長(cháng)。

　　探索中國半導體業(yè)發(fā)展之路，不能僅停留在議論上，更多地需要實(shí)干，集中力量通過(guò)抓一到兩個(gè)典型亊例，充分發(fā)揮我們的優(yōu)勢，做出成績(jì)。同時(shí)管理部門(mén)要充分認識產(chǎn)業(yè)的特征，理解它的矛盾與困難，并幫助企業(yè)達成目標。作為企業(yè)，則責無(wú)旁貸要樹(shù)立信心，提高緊迫感，在先進(jìn)制程技術(shù)方面實(shí)現實(shí)質(zhì)性的突破，并對未來(lái)可能的風(fēng)險提早有個(gè)預案，爭取開(kāi)創(chuàng )一個(gè)全新的局面。