基于SL3IC3001芯片的UHF頻段RFID多應用天線(xiàn)設計

圖3是按照傳輸線(xiàn)法建立的微帶天線(xiàn)等效電路。Ys為縫輻射導納；Y0為微帶貼片的特性導納。

2 E型RFID標簽天線(xiàn)設計
對于一般的微帶貼片天線(xiàn)，它的輻射激勵可以等效成一個(gè)諧振回路。在矩形微帶貼片天線(xiàn)的基礎上，采取E型結構，即沿天線(xiàn)的匹配方向將金屬貼片開(kāi)兩條平行寬縫(見(jiàn)圖4)。由于貼片上存在兩個(gè)縫隙的作用，促使天線(xiàn)的諧振特性受到了影響，即原來(lái)的一個(gè)諧振回路變成了兩個(gè)諧振回路，當這兩個(gè)諧振回路的諧振頻點(diǎn)靠得比較近時(shí)，就達到了擴展頻帶的目的。

本文在E型背饋天線(xiàn)的基礎上，提出了一種變形的側饋天線(xiàn)方案，如圖5所示。天線(xiàn)主體由一個(gè)矩形貼片開(kāi)縫構成，頂部切去了兩個(gè)角。由一個(gè)功分器和一段微帶線(xiàn)作為饋線(xiàn)與芯片匹配，而芯片的另一段通過(guò)微帶線(xiàn)接地。
由于高介電常數的介質(zhì)能有效地減小天線(xiàn)的尺寸，所以基片選用尺寸為84 mm×54 mm×1．4mm的陶瓷氧化鋁．介電常數為9～10。微帶標簽天線(xiàn)的物理尺寸為：L1=47．6 mm，L2=4 mm，L3=18 mm，L4=3．5 mm，W1=1 2．6 mm，W2=10 mm，W3=6 mm，W4=2 mm，S=3 mm。