告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動(dòng)，中國大陸加速推動(dòng)LTE商轉，其余包括北美、亞太市場(chǎng)等都積極推動(dòng)LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶(hù)數將突破1億戶(hù)，支持LTE智能手機銷(xiāo)售可望比去年成長(cháng)2倍，各大手機芯片業(yè)者無(wú)不期望擺脫3G時(shí)代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰國時(shí)代。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介今年在股東會(huì )中，針對4G手機解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時(shí)間落后對手達10年，3G解決方案推出時(shí)間落后對手約6至7年，4G解決方案預計第四季推出，與對手差距已大幅拉近到1至2年，有很大進(jìn)步。言下之意，聯(lián)發(fā)科在4G世代與有望擺脫高通專(zhuān)利壁壘束縛，重回競爭擂臺。

　　另外，根據市調機構Gartner對全球網(wǎng)通芯片產(chǎn)業(yè)研究，隨芯片廠(chǎng)商多頻多模LTE方案陸續發(fā)表，LTE芯片市場(chǎng)將逐步邁向戰國時(shí)代，盡管目前高通在北美、日、韓等LTE已商轉的市場(chǎng)中仍居領(lǐng)導地位，但領(lǐng)先其它業(yè)者時(shí)間約已縮至僅1年左右。

　　而值得注意的，Gartner分析，中國已躍居全球最大手機銷(xiāo)售市場(chǎng)，中國移動(dòng)正全力推動(dòng)TD-LTE商轉，將掀起LTE基頻芯片需求，包括聯(lián)發(fā)科、英特爾、博通、美滿(mǎn)、NVIDIA等后進(jìn)LTE芯片商都已加緊卡位。

　　Gartner無(wú)線(xiàn)研究部門(mén)副總裁洪岑維直言，以聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)優(yōu)勢，有機會(huì )奪下LTE芯片市占老二地位。他分析，聯(lián)發(fā)科在中國大陸3G手機市場(chǎng)已有穩固客戶(hù)基礎，與電信商合作密切，加上公板方案具價(jià)格優(yōu)勢，未來(lái)可望在LTE世代復制相同模式，為L(cháng)TE芯片成長(cháng)增添想象空間。

　　聯(lián)發(fā)科預定明年上半年再發(fā)表應用處理器整合LTE基頻系統單芯片(SoC)，提高產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，Gartner預期，雖NVIDIA已推出整合型SoC，美滿(mǎn)、博通也都有類(lèi)似產(chǎn)品規劃，不過(guò)聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)布局深度，SoC推出后將有助進(jìn)一步擴張LTE勢力版圖，拉近與高通差距。聯(lián)發(fā)科在4G時(shí)代市占可坐二望一，英特爾居第三位。

　　至于中國本土IC業(yè)者的威脅，洪岑維認為，不論展訊或海爾旗下的海思，2、3年內尚不至對聯(lián)發(fā)科有所威脅，但以RF、PA技術(shù)為基礎的銳迪科(RDA)則是在未來(lái)通訊芯片市場(chǎng)中較具機會(huì )的中國芯片廠(chǎng)商。