沒(méi)了蘋(píng)果大單 三星將開(kāi)發(fā)低端處理器與高通MTK競爭

　　iPhone 6和三星有什么共同之處?也不并不多。根據《韓國經(jīng)濟日報》(Korea Economic Daily)在周三的一篇報道，三星將不會(huì )為蘋(píng)果的iPhone 6制造處理器。該報告還稱(chēng)，為了對抗"蘋(píng)果繞開(kāi)三星"而造成的損失，這家韓國企業(yè)將為低端手機開(kāi)發(fā)一款集成了3G/4G調制解調器的處理器，以便與高通和聯(lián)發(fā)科競爭。高通公司一直是集成modem的移動(dòng)處理器的領(lǐng)先供應商。

　　因為廉價(jià)手機的增長(cháng)，集成modem的低端處理器的需求也在上漲。盡管三星有著(zhù)頂級的Exynos芯片——比如Exynos 5 Otca、以及為蘋(píng)果代工的芯片——可是它們都不帶modems。

　　雖然三星還在為蘋(píng)果的iPhone 5S制造處理器，但蘋(píng)果卻計劃切換到另一家芯片制造商——臺積電(TSMC)。不過(guò)根據最近的一篇報道，蘋(píng)果的A9芯片又將重返三星，只是中間會(huì )有數年的空檔。