高通發(fā)布驍龍200系列新處理器 支持WP8平臺

　　美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門(mén)級產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對中國和其他新興市場(chǎng)非常重要的關(guān)鍵調制解調器技術(shù)，包括支持HSPA+(數據傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時(shí)候面市，旨在為大眾市場(chǎng)智能手機帶來(lái)更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進(jìn)的多媒體功能。

　　新增的處理器實(shí)現了強勁的多媒體能力和調制解調器技術(shù)的最佳結合，并提供更長(cháng)的電池續航時(shí)間。這些處理器將支持800萬(wàn)像素的后置攝像頭和最高500萬(wàn)像素的前置攝像頭，單一平臺支持雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待等各種SIM卡組合。驍龍200系列的最新產(chǎn)品內置Adreno 302 GPU ，提供同級領(lǐng)先的圖形性能;集成了iZat定位功能，支持快速充電1.0技術(shù)，支持最新的Android、Windows Phone和Firefox操作系統，支持RxD，通過(guò)單一的多模調制解調器提供更快的數據傳輸、更低的掉線(xiàn)率和更好的網(wǎng)絡(luò )連接。

　　美國高通技術(shù)公司還將發(fā)布這些全新處理器的QRD版本。QRD計劃向客戶(hù)提供美國高通技術(shù)公司領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng )新、差異化軟硬件、便捷的定制選項、滿(mǎn)足地區運營(yíng)商需求的預測試和預驗證，以及由硬件元器件供應商和軟件應用開(kāi)發(fā)商構成的完整生態(tài)系統。通過(guò)QRD計劃，OEM廠(chǎng)商可以快速推出面向價(jià)格敏感的消費者的差異化的智能手機。截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠(chǎng)商合作，在17個(gè)國家發(fā)布了250多款基于QRD平臺的產(chǎn)品。