今年世界半導體投資復蘇微增

　　半導體投資曾是引領(lǐng)世界經(jīng)濟發(fā)展的因素之一，每年發(fā)表的投資計劃，也是有關(guān)制造設備和材料廠(chǎng)商股價(jià)上下變動(dòng)的風(fēng)向標，但現在的影響已很有限了?；貞洰斈?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/半導體">半導體市場(chǎng)高成長(cháng)之期，各公司積極投資，其投資額約可占到整體半導體產(chǎn)值的20～25%，不過(guò)近年因市場(chǎng)遍吹淡風(fēng)，投資比重也已下行到了15%左右的水平，5年來(lái)常維持在五六百億美元。市調公司IC Insights日前報告，觀(guān)察近幾年世界半導體的投資進(jìn)行狀況，2011年雖曾比上年大幅上揚23%，達到660.7億美元，可2012年便下挫11%，為585.8億美元，2013年雖然出現復蘇，但因市況仍不明朗，僅微增2%，達到598.4億美元(表1)?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/145881.htm

 

　　總的講，半導體投資正向少數公司集中，2013年的投資主要集中在Intel和三星兩家，每家都已超過(guò)百億美元之多，合計投資占到總投資額的42%，比去年又提升了2個(gè)百分點(diǎn)。當然，還不能忽視第3大投資廠(chǎng)商―臺積電，投資也達到90億美元，這3大家合計更占總投資額的57%，接近60%，可見(jiàn)世界半導體業(yè)的壟斷程度很高，進(jìn)入門(mén)檻難跨。世界首位投資廠(chǎng)商Intel，2013年投資達到130億美元，估計將用于開(kāi)發(fā)14nm級微細化技術(shù)和為轉向450mm晶圓生產(chǎn)作準備。三星投資也達到了120億美元之巨，公司為爭奪智能手機和平板電腦生產(chǎn)的世界冠軍地位，正大力開(kāi)發(fā)移動(dòng)設備用邏輯電路，特別是NAND閃存和DRAM等存儲器。

　　受到蘋(píng)果、高通、博通等大公司移動(dòng)設備半導體代工業(yè)務(wù)快速增長(cháng)的牽動(dòng)，代工廠(chǎng)商業(yè)績(jì)飄紅，Gartner最近發(fā)布的最終調查結果表明， 2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達到了346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%，與世界半導體市場(chǎng)的下降3.2%適成強烈對比。代工業(yè)者的投資堪稱(chēng)積極，世界3大代工廠(chǎng)2013年的投資合計占到了總投資額的23%，比例甚大，除臺積電外甚余2廠(chǎng)的增長(cháng)速度也頗可觀(guān)。作為世界最大代工廠(chǎng)商的臺積電投資與年俱增，投資以28nm及20nm微細化開(kāi)發(fā)為中心，并正加速提升高K金屬門(mén)電路的比重。

　　當今世界半導體投資重心在美、韓，從2005～2013年間的變化看，美國所占的投資比重從29%提升到37%，依然保持著(zhù)龍頭老大的地位，韓國增長(cháng)最快，從13%猛增至26%，勢頭正好，臺灣地區同期保持了19%的比重，日歐則秋風(fēng)蕭瑟，都走在下坡路上，日本比重從22%嚴重萎縮到7%，無(wú)怪日本半導體公司賣(mài)的賣(mài)，并的并，日趨式微，既令人可嘆，更應汲取教訓，歐洲也在宏觀(guān)經(jīng)濟陷入困境中從8%下滑到2%。中國中芯公司雖然身居世界第4大代工公司，但投資規模尚未進(jìn)入世界10大半導體投資公司之列，但愿能加大投資，跟上世界發(fā)展的先進(jìn)步伐。

　　最后值得注意的是，據Gartner公司最近報告，2012年世界半導體設備制造廠(chǎng)產(chǎn)值比上年大幅下降了16%，計共378億美元，榮景不再，但以應用材料公司為首的前10大廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額所占全球的比例卻在進(jìn)一步攀升，已從2008年的61%提升到70%。大者恒大，小型廠(chǎng)商則在競爭中紛紛敗下陣來(lái)，凸顯了設備市場(chǎng)也正日益仰賴(lài)于少數幾家供應廠(chǎng)商。