英特爾坦承：追趕摩爾定律越來(lái)越難

　　一次又一次的質(zhì)疑聲中，Intel堅定不移地延續著(zhù)摩爾定律的魔力，但即便是強大如Intel，現在要想保持這種盡頭也是越發(fā)困難。在近日的杰弗里斯全球技術(shù)媒體與電信大會(huì )上，Intel執行副總裁、技術(shù)制造事業(yè)部總經(jīng)理William Holt就坦然承認了這一點(diǎn)。

　　他說(shuō)：“我們是不是比五年前更接近終點(diǎn)?當然。但能不能真正地預言終點(diǎn)在哪里呢?我覺(jué)得還不行。我們堅信可以繼續提供最基本的‘積木’，繼續改進(jìn)電子設備。”

　　Holt指出，十幾年來(lái)，幾乎每個(gè)人都思考過(guò)芯片究竟能小到什么地步，但摩爾定律并未像觀(guān)察人士認為的那樣已經(jīng)死去，關(guān)于該定律的很多說(shuō)法都極為短視。

　　至少對于未來(lái)幾代產(chǎn)品，Intel充滿(mǎn)信心，還看不到摩爾定律的終結。

　　不過(guò)他也承認，制造體積更小、功能更豐富的芯片充滿(mǎn)了挑戰，因為芯片會(huì )對各種各樣的缺陷越發(fā)敏感，需要更精細地去雕琢。“隨著(zhù)我們制造的東西越來(lái)越小，為了讓它們正常工作而付出的努力與日俱增。需要花費的步驟越來(lái)越多，每一步都需要額外的努力優(yōu)化。”

　　Holt指出，現在已經(jīng)不能像最初20年那樣簡(jiǎn)單地縮小晶體管就完事了，每一代都需要大量創(chuàng )新，得額外投入更多技術(shù)才行，比如90/65nm上的應 變硅、45/32nm上的高K金屬柵極、22/14nm上的三柵極晶體管……針對未來(lái)，Intel也在研究鍺、III-V等新材料，以及線(xiàn)點(diǎn)、自旋等新結 構，當然還在積極推進(jìn)450毫米晶圓和極紫外光刻。

　　Intel這些年的每一代新工藝都有大量創(chuàng )新加入

　　雄厚的研發(fā)是Intel的一大資本