半導體業(yè)溫和增長(cháng) 今年不能期望過(guò)高

　　盡管三月份全球半導體銷(xiāo)售連續兩個(gè)月按年成長(cháng)1%，且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷(xiāo)售持續疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導體領(lǐng)域「中和」評級。

　　半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)公布三月份全球晶片銷(xiāo)售按年上升1%，至235億美元，連續第二個(gè)月溫和成長(cháng)。區域方面，源自亞洲的銷(xiāo)售持續改善，按年成長(cháng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷(xiāo)售卻分別按年下跌2%和18%。

　　整體而言，2013年首季全球半導體銷(xiāo)售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(cháng)2%，低于世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測的4%漲幅，但料下半年成長(cháng)會(huì )較為強勁。美國和亞太區則捎來(lái)好消息，銷(xiāo)售成長(cháng)分別達按年4%和8%;歐洲和日本則分別按年下挫2%和16%。

　　三月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率持續令人鼓舞，連續三個(gè)月保持在1.1倍以上的水平。

　　根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)指出，按月攀升6%的訂單成長(cháng)超越達3%的出貨成長(cháng)率，但按年比較卻出現21%至23%之間的跌幅。

　　相較一年前，今年首季的訂單和出貨率分別收窄17%和24%，盡管訂單出貨率從1倍提高到1.1倍。不過(guò)拉昔胡申研究分析員認為，目前半導體設備訂單持穩，因該領(lǐng)域在2012年5月至12月間看見(jiàn)顯著(zhù)的需求下跌趨勢。

　　然而，分析員仍對半導體領(lǐng)域看法謹慎，因截至目前的全球晶片銷(xiāo)售仍缺乏動(dòng)力，雖然許多業(yè)者料下半年將會(huì )有更好的表現。分析員指出，半導體領(lǐng)域的可見(jiàn)度期限很短，不超過(guò)一個(gè)季度的時(shí)間。

　　該領(lǐng)域普遍在下半年會(huì )有較好的表現，不管是按季還是按月的比較基礎，這是受季節性效應影響，因此將持續觀(guān)察領(lǐng)域潛在的谷底反彈趨勢。同時(shí)，分析員維持馬太平洋(MPI，3867，主板科技股)和友尼森(UNISEM，5005，主板科技股)「中和」評級，合理價(jià)格分別為2.66令吉和0.98令吉。