有關(guān)產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

　　5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會(huì )上，將舉行八場(chǎng)電子行業(yè)專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程，內容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設計、組裝等技術(shù)。

　　IPC標準技術(shù)副總裁Dave Torp說(shuō)：“我們要把IPC ESTC塑造成一個(gè)提供產(chǎn)品從搖籃到墳墓整個(gè)生命周期系統解決方案的電子行業(yè)專(zhuān)業(yè)展覽和會(huì )議，專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程就是秉承這一宗旨，把產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中每一階段影響最終產(chǎn)品可靠性的要求，無(wú)縫傳遞到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的下一階段，以確保最終產(chǎn)品的高性能、高可靠性。”

　　具有豐富實(shí)踐經(jīng)驗的Intel公司專(zhuān)家Ravindranath Mahajan博士和Bob Sankman，將為聽(tīng)眾講解《先進(jìn)封裝技術(shù)》;Indium公司的Timothy Jensen主講的是《電子組裝焊接技術(shù)實(shí)現高收益和高可靠性》;馬里蘭大學(xué)CALCE的Michael Osterman博士主講的是《可靠性評估仿真技術(shù)》;Plexus公司的Jim Vanden Hogen 、Don Schmieder將講解的是《PCB制造基礎》;Gentex公司的Happy Holden帶來(lái)的是《高密條件下高性能低成本設計》等。

　　感謝贊助商的支持，以下課程為聽(tīng)眾免費開(kāi)放，Ops A La Carte贊助Michael Silverman主講的《可靠性設計》;Cadence贊助《DDR3接口設計》;Ansys贊助《3-D多物理量分析產(chǎn)品設計仿真》。

　　除了專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程之外， IPC ESTC技術(shù)會(huì )議另有八個(gè)主題演講、一個(gè) 技術(shù)會(huì )議、展覽、招待會(huì )、午餐會(huì )、標準開(kāi)放會(huì )議等。

　　最新組織的IPC ESTC展會(huì )，旨在為整個(gè)電子行業(yè)提供從產(chǎn)品設計、分析到元器件封裝、印制電路板組裝和系統組裝等基于技術(shù)創(chuàng )新的整體解決方案。