聯(lián)發(fā)科出貨轉強 封測廠(chǎng)回溫

　　受惠于手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠(chǎng)，3月?tīng)I收同步回溫到1月水平。只不過(guò)，封測廠(chǎng)目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調整在第1季告一段落，但計算機芯片需求疲弱，恐導致本季營(yíng)收季增率低于10%，無(wú)法出現強勁成長(cháng)。

　　聯(lián)發(fā)科3月擴大對封測廠(chǎng)釋單，除了MT6589智能型手機芯片放量出貨，針對低階智能型手機市場(chǎng)推出的MT6572、及中階智能型手機芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺積電以28納米投片，并在3月開(kāi)始送交封測廠(chǎng)代工。也因此，雖然計算機及消費性芯片需求仍低迷，但封測廠(chǎng)3月?tīng)I收均回到1月水平。

　　以封測大廠(chǎng)矽品來(lái)說(shuō)，3月?tīng)I收達49.67億元，月增率達16.8%，但首季營(yíng)收138.2億元，季減率14.4%，符合先前預估數字。日月光雖然尚未公告3月?tīng)I收，但法人初估其封測事業(yè)合并營(yíng)收將回升到105億元，首季營(yíng)收季減率略高于1成，亦符合預期。日月光昨公告，將發(fā)行不超過(guò)150億元的私募可轉換公司債。

　　聯(lián)發(fā)科芯片主要測試廠(chǎng)京元電3月?tīng)I收月增14.8%達11.95億元，首季營(yíng)收33.82億元，季減率9.8%。另一測試代工廠(chǎng)矽格3月?tīng)I收4.28億元，月增率達23.7%，首季營(yíng)收12.07億元，季減9.9%。

　　業(yè)界推估，聯(lián)發(fā)科第2季3G智能型手機芯片出貨量將上看4,500～5,000萬(wàn)套，較首季成長(cháng)約5成。