美國國防先期研究計劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

　　日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。

　　喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點(diǎn)，消除比器件其余部分更多的單位功耗。

　　若研制成功，新的制冷技術(shù)將與嵌入到未來(lái)軍事系統中的高性能集成電路相結合。

　　喬治亞理工學(xué)院機械工程學(xué)院教授約根德拉·喬希表示，“采用現有技術(shù)實(shí)在沒(méi)有散熱的好辦法，而且隨著(zhù)計算功率和芯片性能的持續增長(cháng)，問(wèn)題正在變得更加糟糕，需要制定計劃，解決在極高功率損耗區只有幾平方毫米的情況下整個(gè)芯片上的高功率問(wèn)題。”

　　喬希表示，安置于系統中的芯片將工作于苛刻環(huán)境，或制冷技術(shù)需求不斷增長(cháng)的嚴苛環(huán)境。

　　研究團隊的另一名成員，喬治亞理工學(xué)院電子和計算工程學(xué)院的助理教授默罕默德·巴克爾視新技術(shù)為未來(lái)所有電子裝置增強制冷性能和能量效率的可行步驟。

　　“眾所周知，制冷是電子系統設計中的關(guān)鍵問(wèn)題，”他表示，“電子系統配置良好，卻無(wú)法實(shí)現預期性能，通常是由于缺乏適當的制冷能力。該項目將研制新型微尺度散熱技術(shù)，用于解決未來(lái)異質(zhì)納米電子系統最需要解決的散熱問(wèn)題，并將使性能和能量效率達到新水平。”