傳Intel將接手蘋(píng)果A7芯片制造10%的任務(wù)

　　國外媒體消息稱(chēng)，自Intel準備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或將承擔蘋(píng)果下一代A系列移動(dòng)芯片訂單10%的量。電子時(shí)報本周二報道稱(chēng)，機構投資者相 信Intel或將從蘋(píng)果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋(píng)果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋(píng)果確實(shí)有意向將芯片制造生意從三星處轉走，后者當前基本承接了蘋(píng)果A系列芯片全部制造工作。

　　外界普遍認為，蘋(píng)果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋(píng)果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長(cháng)的時(shí)間，不過(guò)迄今為止都還沒(méi)有真正發(fā)生過(guò)。

　　本周二的報道宣稱(chēng)，臺積電和三星正在競爭制造A7芯片的合同。據稱(chēng)臺積電對A7芯片的制造工作會(huì )從2014年開(kāi)始。而機構投資者相信，三星仍將承接A7訂單一半的制造任務(wù)，臺積電接手40%，其余的10%則由Intel擔綱。

　　“過(guò)去，蘋(píng)果的處理器訂單并不搶手，因為利潤很低，三星是唯一的芯片制造合作企業(yè)。”報告中稱(chēng)，“此外，當時(shí)三星的智能手機業(yè)務(wù)還不足以對蘋(píng)果的iPhone構成威脅。但現在三星已經(jīng)一躍成為全球最大的智能機制造商。”

　　就在上周，一份報告稱(chēng)，Intel和蘋(píng)果正在進(jìn)行談判，主要內容即為由Intel進(jìn)行iPhone、iPad等產(chǎn)品芯片的制造工作。Intel在多年以自家x86架構的芯片同ARM陣營(yíng)的制造商奮戰后，終于開(kāi)始進(jìn)行ARM架構的芯片生產(chǎn)工作。

　　Intel現任CEO Paul Otellini計劃于今年5月份退休，不少投資者認為新上任的首席執行官可能會(huì )進(jìn)一步推動(dòng)Intel在不同方向發(fā)展的動(dòng)作，起碼為移動(dòng)設備制造商代工芯片，可讓Intel的代工廠(chǎng)保持全負荷運轉的狀態(tài)。