2012年全球芯片銷(xiāo)售額走低　年末美國地區逆市上漲

　　VentureBeat 報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(Semiconductor Industry Association)的報告顯示，2012 年全球半導體芯片銷(xiāo)售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內，美國的消費能力最強。12 月的銷(xiāo)售額同比 2011 年增長(cháng)了 13.4%，第四季度則環(huán)比增長(cháng) 12%。但是 2012年全年美國的銷(xiāo)量卻有所下降，總量超過(guò) 1500 億美元。

　　2012 全年，半導體芯片的銷(xiāo)量創(chuàng )造了史上第三高的記錄，但低于原本 3000 億美元的預期。全球 12 月份銷(xiāo)量為 247 億美元，環(huán)比上月下降 3%。全球第四季度的銷(xiāo)售額為 742 億美元，同比去年的 715 億美元增長(cháng) 3.8%。

　　“盡管有大量的宏觀(guān)經(jīng)濟上的困難挑戰，全球半導體行業(yè)的總體表現依然優(yōu)于預期，2012 年年度銷(xiāo)售總額是最高的年份之一。”美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的總裁兼首席執行官 Brian Toohey 這樣說(shuō)， “按照最近的勢頭判斷，在美國消費實(shí)力的帶領(lǐng)下，預期 2013 年的半導體芯片市場(chǎng)也會(huì )成功。”

　　世界其他地區，亞太地區 12 月份銷(xiāo)售量同比增長(cháng)了 6.7%，而歐洲下降了 5.5%，日本下降 11.2%。這些地區 2012 年的銷(xiāo)售總額均低于 2011 年。