3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時(shí)段

　　2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗室走向了工廠(chǎng)制造生產(chǎn)線(xiàn)，而且在2013年更將出現第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量，驅動(dòng)著(zhù)Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領(lǐng)導企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/140742.htm

賽靈思公司全球副總裁 Liam Madden

　　市場(chǎng)對更智能，更高集成度以及更低功耗電子系統的需求持續增長(cháng)， 以滿(mǎn)足所謂“物聯(lián)網(wǎng)”所引領(lǐng)的層出不窮的各種應用。為此， 各家企業(yè)都在尋求突破摩爾定律之道，而其中少數企業(yè)已經(jīng)在證明基于硅穿孔((Through Silicon Via, TSV))技術(shù)的3D IC制造的可行性，并應用了各種全新的供應鏈模式。

　　業(yè)界先鋒企業(yè)也正在尋求各種可以克服摩爾定律局限的方法，推出了前所未有的高容量和高性能，為新型異構IC的發(fā)展鋪平道路，該IC可整合和匹配處理器、存儲器、FPGA、模擬等各種不同類(lèi)型的晶片，打造出了此前所無(wú)法實(shí)現的片上系統(SoC)。

　　賽靈思在2011年推出了全球首款3D IC，這是業(yè)界首款具有68億個(gè)晶體管(約2000萬(wàn)個(gè)ASIC門(mén))的All Programmable同質(zhì)3D IC。2012年，賽靈思一直都保持著(zhù)3D IC創(chuàng )新領(lǐng)導者的地位。

　　在業(yè)經(jīng)驗證的技術(shù)基礎之上，賽靈思又推出了全球首款All Programmable異構3D IC。我們的堆疊硅片互聯(lián)(SSI)3D IC架構加速了無(wú)源硅中介層頂部并行放置的多芯片之間的互聯(lián)傳輸?？删幊踢壿嫾笆瞻l(fā)器混合信號晶片通過(guò)硅中介層與1萬(wàn)多個(gè)可編程互聯(lián)器件集成，可實(shí)現兩倍的設計容量、系統級性能以及單片器件的集成度。賽靈思3D芯片堆疊技術(shù)可在降低I/O時(shí)延與能耗的同時(shí)，提高芯片間的總帶寬，縮小電路板尺寸。該技術(shù)可通過(guò)采用單個(gè)封裝集成多個(gè)緊密耦合的半導體芯片為系統設計人員提供高效分區和擴展各種解決方案的更多選項。

　　除了半導體廠(chǎng)商在3D IC發(fā)展上的不斷突破，我們也看到DRAM制造商采用TSV技術(shù)推出了首批獨立封裝的堆疊器件。此外，DRAM制造商還積極參與規定Wide I/O DRAM的各種標準委員會(huì )工作，推動(dòng)有源移動(dòng)器件中介層及有源標準的發(fā)展。同時(shí)，更高帶寬3D IC DRAM標準的制定工作也在積極開(kāi)展，這種標準更適合計算及網(wǎng)絡(luò )應用。

　　在供應鏈方面，臺積電(TSMC)公司演示了其COWOS (chip on wafer on substrate)技術(shù)的商業(yè)可行性，為2013年全面提供3D IC組裝服務(wù)做好了充分的準備。

　　那么，進(jìn)入2013年之后，3D IC在主流市場(chǎng)交付及推廣將面臨哪些挑戰呢?

　　要全面釋放3D IC的潛力，我們的行業(yè)需要面對各種技術(shù)及商業(yè)發(fā)展的障礙。首先是降低中介層及組裝工藝的成本。很多技術(shù)改進(jìn)將通過(guò)大量推廣實(shí)現，但為這些技術(shù)和服務(wù)創(chuàng )建健康的開(kāi)放市場(chǎng)也很重要。其次，我們必須采用確好晶片(KGD)、特別是已封裝的確好晶片(KGB)功能進(jìn)行設計，盡可能確保組裝后3D IC符合所有規范。第三，我們要開(kāi)發(fā)全新的商業(yè)模式，讓一家集成商能夠在提前明確成本結構、供應鏈、產(chǎn)量/所有權以及責任等所有問(wèn)題的情況下，組裝來(lái)自眾多不同公司的芯片，這樣我們才能最大限度提高該技術(shù)所支持的應用范圍。

　　賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展，再次超越摩爾定律，從而可激發(fā)工程師以更少的芯片，更快地開(kāi)發(fā)更智能、更高集成度的高帶寬系統。

　　展望2013年及未來(lái)，賽靈思將致力于擴大3D IC技術(shù)的價(jià)值和廣泛應用，積極同由晶圓代工、EDA、供應鏈、半導體、IP以及系統公司組成的不斷壯大的生態(tài)系統合作，推動(dòng)未來(lái)電子系統設計在系統級IC集成上實(shí)現根本性進(jìn)展。