高壓MOS缺貨 晶片商搶推高整合LED驅動(dòng)器

　　半導體業(yè)者競相開(kāi)發(fā)高整合度發(fā)光二極體(LED)照明驅動(dòng)IC方案。在高壓金屬氧化物半導體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)產(chǎn)能吃緊之下，LED照明系統商正面臨出貨遞延的窘境，因此晶片商正加緊發(fā)表整合高壓MOSFET的LED照明驅動(dòng)IC方案，讓LED照明系統客戶(hù)免于高壓MOSFET缺貨之苦。

　　恩智浦區域市場(chǎng)總監王永斌表示，調光與非調光LED驅動(dòng)IC和LED燈具的諧振控制器皆需要高壓MOSFET，因此恩智浦將透過(guò)高整合LED驅動(dòng)IC方案確?？蛻?hù)掌握貨源無(wú)虞。

　　恩智浦(NXP)區域市場(chǎng)總監王永斌表示，2013年LED照明市場(chǎng)將會(huì )更加蓬勃發(fā)展，然目前LED照明系統開(kāi)發(fā)商卻因為高壓MOSFET嚴重缺貨，而陷入擁有眾多訂單卻無(wú)法出貨的困境，難以在市場(chǎng)上大施拳腳。

　　為避免因高壓MOSFET供貨不足影響市場(chǎng)擴展進(jìn)度，包括恩智浦、意法半導體(ST)、包爾英特(PI)等晶片制造商，已紛紛推出整合高壓MOSFET的LED照明驅動(dòng)IC方案，以確?？蛻?hù)LED照明產(chǎn)品出貨無(wú)虞，同時(shí)借機壯大在LED照明驅動(dòng)IC的市場(chǎng)版圖。

　　恩智浦大中華區照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張偉超指出，為生產(chǎn)整合高壓MOSFET的LED照明驅動(dòng)IC，須具備高壓制程，不過(guò)，囿于高壓制程技術(shù)門(mén)檻過(guò)高，并非所有的晶片商皆有能力發(fā)展，因此預期在此波缺貨風(fēng)潮下，恐將出現LED照明驅動(dòng)IC供應商勢力消長(cháng)的態(tài)勢。

　　為大舉插旗高整合度LED驅動(dòng)IC方案市場(chǎng)，王永斌強調，恩智浦已將原先SOI-HV高壓制程轉換為更適用于LED照明應用的ABCD3制程，預計2013年啟動(dòng)量產(chǎn)，該制程不僅更適合整合高壓MOSFET，并可減少漏電流，同時(shí)省卻LED照明應用不必要的功能，能量產(chǎn)出更高性?xún)r(jià)比的LED驅動(dòng)IC產(chǎn)品。

　　除強化高壓制程技術(shù)外，由于現階段僅有意法半導體、東芝(Toshiba)及??英飛凌(Infineon)等少數高壓MOSFET制造商供貨，因此為確保高整合方案能順利開(kāi)發(fā)，恩智浦也已做好萬(wàn)全的備料準備。

　　張偉超透露，恩智浦預估2012年下半年LED照明市場(chǎng)規模將急速擴張，因此已提早向高壓MOSFET業(yè)者采購產(chǎn)品，現今能保證客戶(hù)在六至八周內即可取得高整合度LED照明驅動(dòng)IC方案，未來(lái)更將縮短至三至四周即可取貨。此外，恩智浦亦有計畫(huà)投資高壓MOSFET廠(chǎng)商，以掌握更穩定的供貨來(lái)源。