ARM發(fā)布新一代64位芯片架構：2014年出貨

　　北京時(shí)間10月31日早間消息，英國芯片設計公司ARM周二推出新一代芯片設計，既可以用于未來(lái)的智能手機，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。

　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋(píng)果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動(dòng)設備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當前的處理能力提升兩倍。

　　ARM表示，使用64位架構的新芯片較現有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時(shí)也可以節約能耗。

　　ARM架構芯片已經(jīng)被廣泛應用于智能手機和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積更小、能耗更低的芯片代替數據中心目前使用的高性能芯片。

　　微服務(wù)器行業(yè)尚處于萌芽階段，惠普、戴爾等企業(yè)都已經(jīng)表現出濃厚興趣。而PC芯片制造商AMD周一也宣布，將使用ARM技術(shù)生產(chǎn)微服務(wù)器芯片，2014年正式推出成品。

　　ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)在舊金山的發(fā)布會(huì )上表示，到2020年，基于A(yíng)RM的服務(wù)器在數據中心服務(wù)器中的占比將達到五分之一。他透露，對微服務(wù)器感興趣的不僅包括Facebook和谷歌等頂尖互聯(lián)網(wǎng)公司，還包括銀行首席信息官等保守用戶(hù)。

　　“吸引銀行的首席信息官是很重要的一步。這類(lèi)人群對ARM服務(wù)器感興趣，目前的關(guān)鍵不在于他們是否會(huì )部署這類(lèi)技術(shù)，而在于如何部署以及何時(shí)部署。”伊斯特說(shuō)。

　　整合64位技術(shù)使處理器可以更加高效地與存儲芯片交互。英特爾此前已經(jīng)提供這項技術(shù)，ARM也有望借此吸引更多數據中心用戶(hù)的關(guān)注。

　　伊斯特表示，美國創(chuàng )業(yè)公司Calxeda已經(jīng)證明，ARM技術(shù)可以將服務(wù)器能耗降低四分之三以上。

　　與英特爾主導的PC行業(yè)不同，智能手機制造商可以從任意的芯片公司手中購買(mǎi)處理器。伊斯特表示，基于A(yíng)RM架構的芯片公司進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)后，數據中心設備制造商也將擁有更多選擇。

　　獲得新型ARM 64位Cortex A-50系列架構授權的企業(yè)包括AMD、博通、Calxeda、HiSilicon、三星和意法半導體。首批采用該架構的芯片有望于2014年發(fā)貨。