日本半導體廠(chǎng)同陷營(yíng)運困境　調整結構與擴大委外代工

 　　半導體整合元件廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位，2012年第2季其公司營(yíng)收較第1季衰退25%，僅1,909億日圓(約24億美元)，為2010年以來(lái)單季最低水準，不僅如此，營(yíng)業(yè)損益亦由第1季獲利156億日圓轉為虧損10億日圓。

　　東芝半導體事業(yè)以NAND Flash等記憶體為主要營(yíng)收來(lái)源，2012年第2季受制于全球NAND Flash價(jià)格仍持續下跌，東芝記憶體營(yíng)收較第1季大幅減少39%，僅953億日圓，且該季NAND Flash獲利率滑落至-1%，致第2季東芝半導體事業(yè)營(yíng)運表現欠佳。

　　日本另一IDM瑞薩電子(Renesas Electronics)，現居日本第2大半導體廠(chǎng)地位，2012年第2季營(yíng)收較第1季衰退9%，僅1,682億日圓，同樣為2010年以來(lái)單季最低水準，不僅如此，該季瑞薩電子營(yíng)業(yè)虧損達176億日圓，已連續5季虧損。

　　東芝與瑞薩電子在同樣面臨營(yíng)運困境情況下，均已著(zhù)手重整事業(yè)，其方法皆以調整產(chǎn)品結構、重組生產(chǎn)結構，及擴大委外代工為主要策略。

　　調整產(chǎn)品結構方面，東芝計劃使NAND Flash等記憶體結合HDD等儲存裝置;瑞薩電子則運用其于全球微控制器(Micro Controller Unit;MCU)高市占率，持續擴充MCU與類(lèi)比/功率元件(Analog & Power;A&P)成套解決方案，以提升A&P占有率。

　　重組生產(chǎn)結構方面，東芝因將半導體經(jīng)營(yíng)資源集中于記憶體，已著(zhù)手縮減離散元件生產(chǎn)據點(diǎn)，預定2012年9月完成;瑞薩電子自2011年以來(lái)已出售與關(guān)閉多座工廠(chǎng)，至2015年為止，仍將持續以出售與關(guān)廠(chǎng)方式，縮減日本生產(chǎn)據點(diǎn)。

　　擴大委外代工方面，東芝除持續提高先進(jìn)制程SoC委外代工比重外，亦于亞洲擴大系統LSI與離散元件后段制程委外代工比重;瑞薩電子則計劃完成生產(chǎn)結構重組后，將其前段與后段制程委外代工比重分別擴大至3成以上。