5月全球芯片銷(xiāo)售額244億美元 環(huán)比微增1.4%

　　根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周二發(fā)布的最新數據，今年5月份全球芯片銷(xiāo)售額達到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。

　　5月份是全球芯片銷(xiāo)售額連續第三個(gè)月出現環(huán)比增長(cháng)——這也是自2010年9月以來(lái)芯片銷(xiāo)售額增長(cháng)持續時(shí)間最長(cháng)的一個(gè)時(shí)期。

　　不過(guò)，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷(xiāo)售額下滑3.4%，而今年以來(lái)芯片在各個(gè)地區的銷(xiāo)售額均低于去年同期。

　　按區域劃分，亞太地區芯片銷(xiāo)售額5月份增長(cháng)10.5%，是增幅最高的地區，歐洲地區以4.4%的增幅排名第二，日本市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額則是下跌0.7%。

　　整體而言，SIA發(fā)布的全球最新芯片銷(xiāo)售數據令人鼓舞，表明芯片行業(yè)在今年開(kāi)局不利后正重新走上正軌。

　　SIA預計，今年下半年全球芯片銷(xiāo)售額仍將出現溫和增長(cháng)，增長(cháng)趨勢也與整個(gè)行業(yè)的預測相符。但是，歐元區債務(wù)危機已經(jīng)對芯片在歐洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售造成不利影響，而全球經(jīng)濟低迷仍會(huì )抑制芯片銷(xiāo)售的增長(cháng)速度，這都給芯片行業(yè)的前景蒙上了陰影。