第三季度半導體硅有望實(shí)現增長(cháng)

　　由于半導體產(chǎn)業(yè)對過(guò)剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠(chǎng)商在假日季節來(lái)臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續增長(cháng)。

　　據HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億，而第一季度出貨量為22.9億平方英寸。預計2012年全年的硅出貨量將達到97.3億，較去年增長(cháng)了6%。

　　今年下半年，硅供應商必須密切關(guān)注兩個(gè)重要問(wèn)題：全球經(jīng)濟狀況，以及集成器件制造商和無(wú)廠(chǎng)公司的半導體庫存水平。

　　全球經(jīng)濟狀況

　　經(jīng)濟狀況決定人們的可支配收入水平。消費者購買(mǎi)占半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入與硅需求的60%左右，所以消費需求放緩肯定會(huì )對該產(chǎn)業(yè)造成不利影響。結果將導致庫存上升和硅需求情況惡化，可能意味著(zhù)供應商陷入低迷處境，直到2013年第二季度。

　　供應鏈庫存問(wèn)題

　　也將是影響硅需求的一個(gè)關(guān)鍵因素。一方面，供應商必須對付產(chǎn)品過(guò)時(shí)問(wèn)題并追蹤產(chǎn)品壽命周期，以確保其在市場(chǎng)中的實(shí)用性。另一方面，供應商必須永遠領(lǐng)先于消費者的購買(mǎi)模式——做好準備在第二和第三季度開(kāi)始大批量生產(chǎn)，然后能夠在第四至次年第一季度縮減生產(chǎn)，迎接傳統的淡季階段。

　　在制造方面，目前向12英寸制造轉變，正在損害8英寸硅片的需求。因此，硅供應商應該考慮關(guān)閉產(chǎn)能或者整合制造業(yè)務(wù)，以便使利潤最大化。下一波將是向18英寸水平轉變，可能在2015年末具備條件：當這一天來(lái)臨時(shí)，同樣會(huì )損害12英寸的需求。

　　從短期和長(cháng)期來(lái)看，面向消費者的電子產(chǎn)品繼續促進(jìn)硅產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。增長(cháng)最快的領(lǐng)域是無(wú)線(xiàn)，包括手機和平板電腦，無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的硅需求目前占產(chǎn)業(yè)總體需求的25%。

　　但是，存儲元件仍然是硅的最大消費者。尤其是，面向存儲領(lǐng)域的硅供應商希望今年能有好的行情——不僅是因為消費者對于超級本的需求預計增強，而且也因為媒體平板消費的NAND閃存增加。

　　即便如此，破產(chǎn)的日本爾必達記憶體公司的歸宿仍然不確定，對未來(lái)的整體硅制造前景蒙上了陰影。這是因為，存儲產(chǎn)品產(chǎn)能減少無(wú)疑是有利的，可以精簡(jiǎn)市場(chǎng)，但需求減少也會(huì )導致硅供應商的營(yíng)業(yè)收入明顯下降。