IEK：智能連網(wǎng)是臺IC設計未來(lái)方向

　　IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營(yíng)收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營(yíng)收580億新臺幣;而隨著(zhù)國內晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營(yíng)收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。

　　IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長(cháng)3.8倍，而平板成長(cháng)率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著(zhù)2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動(dòng)全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)的最主要動(dòng)力。

　　從智慧手持裝置對半導體的需求金額來(lái)看，蔡金坤指出，每臺智慧手機中，半導體成本約占售價(jià)20%;平板電腦中的半導體約占其售價(jià)的40%。以今年來(lái)看，目前平均每部智慧手機中的半導體成本在53美元左右，而平板則在99美元。若以整體半導體需求金額來(lái)看，今年度智慧手機對半導體需求將達311億美元;平板也將達到102.73億美元。

　　接下來(lái)幾年內，隨著(zhù)智慧手持裝置出貨量增加，盡管每部終端的半導體成本逐年下降，但整體對半導體的需求金額仍不斷提升，IEK預估2013~2014年，智慧手機對半導體的需求總金額將分別成長(cháng)到372億美元和431億美元，CAGR達25%;平板也將成長(cháng)到140億和178億美元，CAGR達66%。

　　而從智慧手機主要元件和成本結構來(lái)看，蔡金坤表示，目前除了NAND?? Flash和DRAM之外，幾乎其他所有所需零件臺灣都有能力供應。因此，接下來(lái)的重點(diǎn)，是如何朝高利潤產(chǎn)品發(fā)展，不再局限于傳統中低階運算范疇。

　　“高階和低階手機，在制造上成本的差異事實(shí)上并不大，但投入的研發(fā)及所能創(chuàng )造出的技術(shù)價(jià)值差異卻非常大，”蔡金坤說(shuō)。因此，這也是目前仍以大陸低階手機為主的臺灣業(yè)者，必須重新思考的重點(diǎn)。

　　全球電子產(chǎn)業(yè)從運算朝行動(dòng)轉移，為許多產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了變數，當然，也包括臺灣的IC設計產(chǎn)業(yè)。

　　縱觀(guān)2011年臺灣IC設計業(yè)前十大廠(chǎng)商排名，可看到僅有晨星、群聯(lián)和奕力呈現正成長(cháng)，而聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、奇景、瑞昱、立锜、創(chuàng )意和瑞鼎則都呈現負成長(cháng)。

　　從毛利率角度來(lái)看，過(guò)去十年來(lái)，臺灣IC設計的毛利率幾乎都維持在33%~35%左右，相當平穩。但在2009年達到39.5%的高峰后，目前已降至32.5%~33%左右，“主因是前美國及后大陸兩邊擠壓，”蔡金坤說(shuō)。

　　他同時(shí)警告，臺灣毛利遭受侵蝕，也將影響未來(lái)新產(chǎn)品與新技術(shù)研發(fā)的投入力道，間接拉大與美系業(yè)者的差距。最終，當美國和中國業(yè)者向中間市場(chǎng)靠攏后，“臺灣空間將愈變愈小。”

　　特別是面對大陸的急起直追，臺灣IC設計業(yè)者正面臨愈來(lái)愈龐大的壓力。2009年，大陸的海思在全球IC設計排名17，2011年上升至16名;而展訊則是從2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。

　　工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨也指出，幾周前，他聽(tīng)到展訊推出一顆新應用處理器的消息，該處理器的晶粒尺寸據傳為2 x 2mm，而目前聯(lián)發(fā)科的應用處理器晶粒尺寸則是4 x 4mm。“值得注意的是，展訊的基頻晶片是否包含了RF，因為這將對聯(lián)發(fā)科形成威脅。”

　　“臺灣大多數業(yè)者都已積極搶進(jìn)智慧手機和平板晶片領(lǐng)域，因此，下半年危機中仍帶有樂(lè )觀(guān)，”蔡金坤說(shuō)。他表示，全球智慧手持裝置的需求趨勢，加上PC/NB遞延需求，可望為國內IC設計注入成長(cháng)動(dòng)能，估計第三季營(yíng)收為1,082億新臺幣，第四季則有下滑風(fēng)險，預計產(chǎn)值1,033億臺幣?？傆?012全年成長(cháng)率為3.8%，產(chǎn)值為4,002億臺幣。