2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

　　1、技術(shù)壁壘

　　半導體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程涉及量子力學(xué)、微電子、半導體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著(zhù)下游電子產(chǎn)品的升級換代，電子產(chǎn)品呈現多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢，新產(chǎn)品、新應用的不斷涌現，對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求，同時(shí)半導體分立器件差別化應用領(lǐng)域的快速拓展，光伏、智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子、LED照明等跨領(lǐng)域的產(chǎn)品需求，對生產(chǎn)廠(chǎng)商專(zhuān)用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要求。因此，本行業(yè)對新進(jìn)入者有較高的技術(shù)壁壘。

　　2、客戶(hù)壁壘

　　通過(guò)嚴格的市場(chǎng)準入認證以及供應商資質(zhì)認證是進(jìn)入本行業(yè)開(kāi)展競爭的必要條件。半導體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件，主要服務(wù)于規?；南掠螐S(chǎng)商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩定性，下游客戶(hù)對于供應商有較為嚴格的認證條件，要求供應商除了具備在行業(yè)內領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩定的量產(chǎn)能力外，還須通過(guò)行業(yè)內認可的權威質(zhì)量管理體系認證。

　　在半導體分立器件廠(chǎng)商獲得基本市場(chǎng)準入資質(zhì)之后，還需要經(jīng)過(guò)下游客戶(hù)嚴格的采購認證程序。以汽車(chē)電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域為例，由于汽車(chē)電子產(chǎn)品的品質(zhì)、性能對汽車(chē)整車(chē)質(zhì)量影響較大，汽車(chē)電子廠(chǎng)商在選擇供應商時(shí)通常需要較長(cháng)時(shí)間的試用、小批量訂貨、大批量采購等必須環(huán)節，整個(gè)認證過(guò)程大約需要1—2年時(shí)間。供應商一旦通過(guò)該采購認證體系，通常能與客戶(hù)建立起長(cháng)期、穩定的合作關(guān)系。因此，行業(yè)新進(jìn)入者較難進(jìn)入下游客戶(hù)的供應商梯隊。

　　3、資金壁壘

　　半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設計、工藝制造、封裝、測試等所有環(huán)節，主要技術(shù)設備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所必須的高技術(shù)生產(chǎn)加工和測試設備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩定性，上述關(guān)鍵生產(chǎn)設備需要依靠進(jìn)口，價(jià)格高昂。此外，為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢，滿(mǎn)足行業(yè)認證等強制性要求，半導體分立器件企業(yè)在技術(shù)、人才、環(huán)保等方面的投入將越來(lái)越大。因此，行業(yè)新進(jìn)入者需具備一定的經(jīng)濟規模方能與現有企業(yè)展開(kāi)市場(chǎng)競爭。

　　4、質(zhì)量壁壘

　　半導體分立器件作為內嵌于電子整機產(chǎn)品中的關(guān)鍵零部件，在電流、電場(chǎng)、濕度以及溫度等外界應力激活的影響下，存在潛在的失效風(fēng)險，進(jìn)而影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量性能。因此，在半導體分立器件大批量生產(chǎn)過(guò)程當中，對產(chǎn)品良率、失效率等級及產(chǎn)品一致性水平等要求較高。實(shí)現精益化生產(chǎn)、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備、精細的現場(chǎng)管理以及長(cháng)期的技術(shù)經(jīng)驗沉積是確保產(chǎn)品質(zhì)量性能可靠性的基本保障。行業(yè)新進(jìn)入者由于缺少長(cháng)期的生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗積累以及成熟的質(zhì)量管理體系，較難達到相關(guān)質(zhì)量控制要求。

　　5、規?；芰Ρ趬?/p>

　　半導體分立器件作為電子信息產(chǎn)品的基礎元器件，具有應用領(lǐng)域廣、用量大等特點(diǎn)。因此，諸如光伏、智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子、消費電子等下游領(lǐng)域對不同規格、不同品種、不同功能半導體分立器件產(chǎn)品的多元化需求，對半導體分立器件廠(chǎng)商的規?；芰μ岢隽溯^高的要求。而行業(yè)新進(jìn)入者面臨著(zhù)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)積累、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性以及大規模資金投入等多重進(jìn)入障礙，在短期內難以形成規?；亩嗥贩N供應能力以滿(mǎn)足整機制造企業(yè)的一站式購買(mǎi)需求，因此，本行業(yè)對新進(jìn)入者存在著(zhù)較高的規?；趬?。