NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起

　　GTC2012大會(huì )上，曾擔任斯坦福大學(xué)計算機科學(xué)系主任的NVIDIA首席科學(xué)家BillDally在接受EETimes采訪(fǎng)時(shí)談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現狀。

　　關(guān)于3D芯片方面，Dally稱(chēng)GPU的未來(lái)存在著(zhù)整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路，這種設計比較有潛力發(fā)揮出更高的帶寬效果，同時(shí)整體功耗更低。此前開(kāi)發(fā)出HyperMemoryCube的美光實(shí)際上已經(jīng)與NVIDIA商議過(guò)這一點(diǎn)，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己獨立設計芯片，而美光提出的要求帶有在價(jià)值鏈上攫取更大利益的“野心”所以他們拒絕了。

　　除此之外擁有制造3D堆疊顯存能力的廠(chǎng)商只有日本的爾必達，不幸的是該公司已于今年進(jìn)入破產(chǎn)保護程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存儲業(yè)內最大的三星來(lái)充當這種產(chǎn)品的制造商。

　　而談到未來(lái)中國廠(chǎng)商推出GPU參與市場(chǎng)競爭的可能性時(shí)，這位前斯坦福大學(xué)計算機系主任沒(méi)有直接回答問(wèn)題，而是從側面暗示中國的發(fā)展速度“非?？膳?rdquo;：五年前龍芯推出只有被嘲笑的份，但現在中國的產(chǎn)品完全能勝任不少應用。如果繼續此發(fā)展速度，Dally預計中國可在3-5年內趕上西方國家并完成超越。

　　說(shuō)到美國國內的研發(fā)經(jīng)費，Dally表示美國ZF正在漸漸減少計算研發(fā)投入，只有創(chuàng )新才能帶來(lái)有競爭力的產(chǎn)品，而有時(shí)候創(chuàng )新不能只靠私人公司還必須有ZF投資幫助。一個(gè)特別的例子就是并行計算，雖然現在基于GPU或CPU的并行計算在超級計算機等體系中是大熱門(mén)，但學(xué)校里面教的還不是這一套東西，培養出來(lái)的人才仍然寫(xiě)的是老式代碼。