3D芯片時(shí)代將至 光學(xué)檢測設備應用空間擴大

　　美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導體制程技術(shù)越趨復雜，每一道程式的精密控制均開(kāi)出新的檢測需求，預料光學(xué)檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將自表面量測等現行主流用途，開(kāi)展出更大應用空間。

　　光學(xué)檢測作為制程式控制制(processcontrol)的重要環(huán)節，無(wú)論是在半導體前段抑或后段制程，都扮演著(zhù)決定成品可靠度的重要關(guān)鍵。隨著(zhù)3D晶片時(shí)代箭在弦上，不僅晶片尺寸縮微，制程也更加精密，自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)設備在半導體前、后段制程扮演的角色亦再獲討論。

　　在半導體后段的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減，光學(xué)檢測設備精密度亦需與時(shí)俱進(jìn);隨著(zhù)先進(jìn)制程與封裝技術(shù)的快速演進(jìn)，半導體2.5D與3D晶片的技術(shù)藍圖越來(lái)越清晰，更為光學(xué)檢測設備的應用創(chuàng )造出更多的可能。

　　美商陸得斯科技指出，扇出型晶圓級封裝(Fan-outWaferLevelPackaging)同時(shí)解決晶片制造成本與封裝體積的問(wèn)題，已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學(xué);而采用面板尺寸(panelsize)的扇出型晶圓級封裝(Fan-outWLP)技術(shù)持續演進(jìn)，更衍生出晶片精準對位的需求，至此，光學(xué)檢測已經(jīng)不再只是單純的缺陷檢出工具。

　　而隨著(zhù)TSV(矽鉆孔)技術(shù)漸趨成熟，陸得斯科技也看好，包括鉆孔、微凸塊、邊緣削減(edgetrimming)、背磨(backgrinding)等加工程式，由于牽系著(zhù)晶片可靠度的成敗，精密量測將帶動(dòng)新的光學(xué)檢測需求，3D晶片發(fā)展趨勢不僅不會(huì )造成光學(xué)檢測無(wú)能為力的狀況，反而將成就光學(xué)檢測從現行的表面量測等現行主流用途，開(kāi)展出更大應用空間。

　　另一廂，日系設備商東麗工程(TorayEngineering)亦指出，為了因應晶片接腳數提升、凸塊體積勢將縮小，晶片銜接點(diǎn)往微凸塊(microbump)技術(shù)演進(jìn)的趨勢正在飛快加速，要確保晶片運作無(wú)礙，在制程式控制制流程中的光學(xué)檢測儀器將更加不可或缺，也為檢測設備商帶來(lái)新的商機。