臺灣半導體產(chǎn)值估季增14.3％ 預估達4,115億元

　　2012年第1季臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計畫(huà)分析，今年第2季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)步入成長(cháng)階段，預估產(chǎn)值達4,115億元，較第1季成長(cháng)14.3%。

　　第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現相對抗跌，ITIS計畫(huà)分析，雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶(hù)庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度。

　　展望第2季，ITIS計畫(huà)預估將較第1季成長(cháng)14.3%，其中，IC設計業(yè)因國內IC設計業(yè)者搶食到更多的低價(jià)智慧手持裝置的市場(chǎng)商機，預估第2季將成長(cháng)12.5%。

　　IC制造產(chǎn)業(yè)方面，在庫存去化后訂單漸回升，智慧型手機銷(xiāo)售量?jì)?yōu)于預期，且DRAM可望價(jià)穩量增，預估第2季IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季成長(cháng)16.3%。而封裝及測試業(yè)回溫力道將逐月走高，產(chǎn)值較上季分別成長(cháng)12.1%和11.9%。

　　晶圓制造部分，由于庫存去化后訂單漸回升，加上智慧型手機銷(xiāo)售量?jì)?yōu)于預期，IC設計業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產(chǎn)能，使得晶圓代工的高階制程產(chǎn)能呈現吃緊的狀態(tài)，因而增加資本支出，加速產(chǎn)能的建置，連帶拉升產(chǎn)值的表現，晶圓代工第2季產(chǎn)值達1,627億元，將較第1季成長(cháng)17.8%，包括IDM廠(chǎng)及DRAM廠(chǎng)在內的整體晶圓制造產(chǎn)值則上看2,103億元，季增率達16.3%。

　　上游晶圓代工廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)的利用率上升，后段封測廠(chǎng)也同步受惠。報告中指出，第2季封測廠(chǎng)的訂單回溫力道，將逐月走高，動(dòng)能將會(huì )延續到第3季。

　　至于2012全年，ITIS計畫(huà)指出，受惠于全球智慧型手機及平板電腦「低價(jià)化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續快速成長(cháng)，再加上Ultrabook的銷(xiāo)售帶動(dòng)下，整體而言，2012全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現緩步向上趨勢，產(chǎn)值為16,644億元，較2011年成長(cháng)6.5%。