半導體疲弱依舊 反彈速度不如預期

　　Wind數據顯示，3月全球半導體銷(xiāo)售金額233億美元，同比減少7.95%。雖然2月銷(xiāo)售金額同比降幅為7.28%，出現了22個(gè)月以來(lái)的首次跌幅收窄，但3月數據疲弱依舊，行業(yè)反彈速度并不如預想的樂(lè )觀(guān)。

　　從環(huán)比數據來(lái)看，2000年至今的13年中，3月環(huán)比增幅算數平均值為2.4%，而今年3月環(huán)比增長(cháng)僅1.83%，3月季節效應較往年偏弱;從全行業(yè)13年的復合增長(cháng)情況看，年均復合增長(cháng)率為3.7%，這也意味著(zhù)目前行業(yè)的增長(cháng)速度還遠未達到正常年份水平。

　　目前行業(yè)基本面仍不樂(lè )觀(guān)，手機等終端需求復蘇較慢、行業(yè)庫存處于高位、產(chǎn)能利用率偏低以及新增產(chǎn)能將陸續釋放等因素是制約行業(yè)快速復蘇的主要障礙。

　　一季度全球手機銷(xiāo)量略有下滑。年初市場(chǎng)曾普遍預期今年全球手機銷(xiāo)量將達到16億部左右，同比增長(cháng)5%-7%左右。但市場(chǎng)研究公司IDC上周發(fā)表報告稱(chēng)，全球手機目前累計銷(xiāo)量為3.98億部，同比下滑1.49%，略低于市場(chǎng)預期。

　　新增產(chǎn)能陸續釋放，產(chǎn)能利用率不高。2011年全球半導體資本設備支出達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(cháng)10.2%。據有關(guān)分析，半導體行業(yè)固定資產(chǎn)領(lǐng)先總產(chǎn)能1至2個(gè)季度，而半導體設備支出又領(lǐng)先固定資產(chǎn)1至2個(gè)季度。也就是說(shuō)，2011年半導體設備支出將在今年轉化為有效產(chǎn)能。受2010年新增產(chǎn)能的影響，目前全球半導體產(chǎn)能利用率僅為86.2%。如上所述，2012年全球新增產(chǎn)能仍然較高，這就意味著(zhù)產(chǎn)能利用率會(huì )繼續較寬松，部分產(chǎn)能閑置直接拉低了企業(yè)的毛利率水平。

　　綜上所述，行業(yè)供需兩端都面臨較大壓力。而據iSuppli調查顯示，2011年第4季全球半導體平均庫存天數由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，創(chuàng )下2001年第1季以來(lái)新高。盡管2012年第1季行業(yè)庫存已經(jīng)開(kāi)始有所消化，但消化并不明顯。全球半導體庫存仍處于相對的高位，大規模的補庫存行情很難出現，半導體行業(yè)復蘇仍然前路漫漫。