集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設計是重點(diǎn)

　　中國新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來(lái)新一輪資本運作機會(huì )，賽迪顧問(wèn)與中國經(jīng)營(yíng)網(wǎng)就“戰略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問(wèn)題開(kāi)展了一次深入專(zhuān)家訪(fǎng)談。

　　記者：國發(fā)4號文，在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施?

　　賽迪顧問(wèn)副總裁李珂：2011年1月國務(wù)院發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，有利于進(jìn)一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新能力，具體如下：

　　(1)在財稅優(yōu)惠政策方面，4號文將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節都納入支持范圍，優(yōu)化了投融資環(huán)境。(2)在重大專(zhuān)項扶持方面，4號文明確提出了要支持集成電路企業(yè)科技創(chuàng )新，支持技術(shù)改造。(3)在并購重組方面，4號文鼓勵通過(guò)加強資源整合等方式做大做強集成電路企業(yè)。(4)在貸款抵押與融資擔保方面，4號文完善了集成電路企業(yè)知識產(chǎn)權質(zhì)押和風(fēng)險補償機制。(5)在直接融資方面，4號文支持集成電路企業(yè)采取股票、債券、產(chǎn)業(yè)基金等多種融資方式。

　　記者：根據賽迪投資顧問(wèn)統計的數據來(lái)看，2010年至2011年披露的集成電路企業(yè)融資的案例數量和金額地區分布主要集中在上海地區，VC/PE投資機構更青睞于上海地區的集成電路企業(yè)，主要原因是什么呢?

　　賽迪投資顧問(wèn)業(yè)務(wù)總監韋玉懷：

　　第一，地域優(yōu)勢。上海作為經(jīng)濟、貿易、金融中心，經(jīng)濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營(yíng)造了利于創(chuàng )新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。

　　第二，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。上海地區集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規模和速度處于全國領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)。

　　第三，人才優(yōu)勢。上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

　　記者：目前，集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，這是基于什么業(yè)務(wù)考慮?

　　賽迪投資顧問(wèn)業(yè)務(wù)總監韋玉懷：集成電路企業(yè)通過(guò)橫向并購業(yè)務(wù)類(lèi)似的公司，迅速減少競爭對手、彌補自身業(yè)務(wù)的技術(shù)短板，在產(chǎn)業(yè)整合過(guò)程中進(jìn)行的最為頻繁。2010年至2011年，披露的11家并購幾乎全部是橫向并購，其中8家涉及IC設計，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過(guò)去，IC設計的橫向并購目前要更加頻繁。IC設計技術(shù)壁壘很高，核心資源是人才團隊，因此IC設計并購是企業(yè)短期內快速實(shí)現業(yè)務(wù)整合、彌補技術(shù)短板的最佳方案，同時(shí)有助于克服市場(chǎng)進(jìn)入障礙，進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)。

　　記者：根據國內外集成電路企業(yè)IPO案例來(lái)看，聚焦的業(yè)務(wù)重點(diǎn)是什么?具體有哪些原因呢?

　　賽迪投資顧問(wèn)業(yè)務(wù)總監韋玉懷：2000年至2009年，IC設計企業(yè)在境內外上市6家，占集成電路上市企業(yè)的30.00%;2010至2011年，IC設計企業(yè)在境內外上市5家，占集成電路上市企業(yè)的62.50%。

　　早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因為當時(shí)國內IC設計基礎還比較薄弱，相較于國外產(chǎn)品競爭力不足。IC設計的前期投入和風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節。近年來(lái)，隨著(zhù)國內市場(chǎng)的迅速增長(cháng)，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業(yè)。自2005年中星微在納斯達克上市開(kāi)始，中國IC設計頻頻登陸美國資本市場(chǎng)，而且出現了在深圳創(chuàng )業(yè)板上市的國民技術(shù)募集資金高達23.80億元的情況，反映出資本市場(chǎng)對中國IC設計企業(yè)的期望。