半導體技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢

　　全球半導體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場(chǎng)，其中三星占據最大份額，未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?

　　鑒于智能設備中長(cháng)期的增長(cháng)情況，預計在未來(lái)幾年全球應用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長(cháng)。盡管2011年全球應用處理器市場(chǎng)預計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷(xiāo)售額形成強烈反差，但研究機構仍然大膽預測2015年全球應用處理器市場(chǎng)將急劇擴大至380億美元。與此同時(shí)，雖然智能設備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應用處理器的平均單價(jià)(ASP)為15美元，仍然只有處理器80美元的五分之一。我們預計全球應用處理器市場(chǎng)未來(lái)五年復合增長(cháng)率為49%，超過(guò)CPU的市場(chǎng)增長(cháng)率，全球半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)從CPU到應用處理器的重大轉移。

　　全球應用處理器(AP)市場(chǎng)預期將呈爆炸性增長(cháng)，這主要得益于智能設備的持續增長(cháng)。Gartner公司、韓國產(chǎn)業(yè)銀行大宇證券預測2015年智能設備出貨量將增長(cháng)至約20億臺，其中智能手機17億臺，平板電腦為3.2億臺。從數量上看，智能手機市場(chǎng)相當于采用CPU的電腦市場(chǎng)的4~5倍。

　　應用處理器朝著(zhù)內核數量不斷增加的方向(單核―雙核―四核處理器)穩步發(fā)展，導致較高的平均單價(jià)同時(shí)也減少了每個(gè)晶圓所制造的芯片數量，例如一個(gè)12英寸晶圓只能制造出373片四核處理器，相對而言，同樣的晶圓可以生產(chǎn)出1,200片以上的單核處理器或者559片雙核處理器。事實(shí)上，一條產(chǎn)能為50,000片/月的生產(chǎn)線(xiàn)可以產(chǎn)出1.9億片單核處理器，或者是8,400萬(wàn)片雙核處理器。因此，核心處理器的改進(jìn)需要大部分應用處理器廠(chǎng)商提高產(chǎn)能。

　　此外，隨著(zhù)ARM CPU處理器內核由Cortex- A8到A9再到A15的不斷演進(jìn)，應用處理器的運行速度也將得到進(jìn)一步提升，從1GHz、1.2GHz、1.5GHz、2.0GHz直到2.5GHz。再者，隨著(zhù)2012年Windows 8的發(fā)布，應用處理器將更有可能被PC所采用。

　　2012年下半年很可能在PC中開(kāi)始運用應用處理器，估計那時(shí)應用處理器的最大運行速度將達到2.5GHz。特別是應用處理器的價(jià)格僅僅是CPU的四分之一，低端PC設計將更有可能采用應用處理器。

　　IBM半導體研發(fā)中心技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Percy Gilbert2月8日在“世界半導體東京峰會(huì )2012”發(fā)表了演講，他說(shuō)，半導體技術(shù)的進(jìn)步為社會(huì )帶來(lái)了互聯(lián)網(wǎng)的普及等變革，今后還要繼續推進(jìn)該技術(shù)的發(fā)展。

　　不過(guò)，除了傳統技術(shù)之外，器件、制造及材料的技術(shù)革新變得不可或缺。同時(shí)，業(yè)務(wù)模式也要革新，IBM作為研發(fā)型半導體公司稱(chēng)“合作”尤其重要，IBM的“共生系統”戰略不僅要聯(lián)手半導體廠(chǎng)商，還要與設備廠(chǎng)商、裝置及材料廠(chǎng)商合作，由此來(lái)分擔研發(fā)投資。

　　臺積電代表也在會(huì )上表示，邏輯電路尖端工藝的發(fā)展將繼續受到市場(chǎng)歡迎。公司現行28nm工藝，計劃2012年下半年將使20nm工藝量產(chǎn)化，2014年則將推進(jìn)到14nm工藝量產(chǎn)化。

　　同時(shí)，對“更摩爾”(More Moore)微細化以外追求差異化的“超摩爾”(More than Moore)的量產(chǎn)器件，也將推進(jìn)微細化以降低成本。SIA(美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì ))于去年底在韓國首次公布了《2011ITRS》(2011年國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖)，對半導體設計和制造技術(shù)到2026年的發(fā)展作了預測。SIA總裁Brian Toohey說(shuō)，路線(xiàn)圖的宗旨之一是遵循摩爾定律的發(fā)展速度，不斷縮小工藝尺寸、提高性能以滿(mǎn)足消費者的需求。

　　ITRS特別指出，DRAM將加速發(fā)展以因應高端服務(wù)器、臺式游戲機復雜圖形的進(jìn)步。廣泛用于數碼相機、平板電腦和手機的Flash閃存近幾年內也將快速發(fā)展，2016年將出現3D架構產(chǎn)品。此外，也詳細介紹了連接器、開(kāi)關(guān)、有關(guān)器件、材料以及射頻和模擬混合信號技術(shù)的未來(lái)革新。