NVIDIA期盼450毫米晶圓 或牽手三星

　　在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì )上，NVIDIAVLSI(超大規模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。

　　SameerHalepete表示，半導體行業(yè)做為一個(gè)整體，正在面臨諸多調整，包括工藝制程、紫外和極紫外光刻技術(shù)、體硅與全耗盡SOI技術(shù)(Intel計劃在其光芯片中首次使用)等等。在他看來(lái)，半導體創(chuàng )新不能再局限于制造工藝的進(jìn)步，更要增加單塊晶圓所能切割的芯片數量，也就是增大晶圓尺寸。

　　本世紀初，半導體行業(yè)從200毫米晶圓轉到300毫米(第一個(gè)量產(chǎn)的是奔騰4)，直接將芯片成本降低了30-40%，而如果再從300毫米轉到450毫米，成本節約幅度可達40-55%。

　　簡(jiǎn)單算一下就很明白了：以剛發(fā)布的開(kāi)普勒GK104核心為例，35億個(gè)晶體管，294平方毫米，在如今的300毫米晶圓上只能切割出240個(gè)左右，而換成450毫米晶圓就能達到大約540個(gè)，翻一番還多。要知道，GK104已經(jīng)是大芯片了，如果換成面積只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra2、Tegra3，可以想象能增產(chǎn)多少。

　　不過(guò)NVIDIA也非常清醒地意識到了450毫米晶圓的過(guò)渡難度，預計要到14nm時(shí)代才能看到它們投入量產(chǎn)，估計要2014-2015年前后，而在那之前還得經(jīng)過(guò)28nm、20nm。

　　除了NVIDIA，高通也在積極地推進(jìn)450毫米晶圓。

　　另外，臺積電最近改變了業(yè)務(wù)模式，開(kāi)始按照晶圓收費而不是根據每一個(gè)可正常工作的die，這就使得NVIDIA等客戶(hù)的生產(chǎn)成本大幅上揚，也使其開(kāi)始考慮其它代工伙伴。

　　當初AMD持有GlobalFoundries股份的時(shí)候，NVIDIA很難插一腳，而現在A(yíng)MD已經(jīng)徹底放手，NVIDIA成為GlobalFoundries的客戶(hù)已經(jīng)不存在任何障礙，就看雙方的意愿了。

　　更進(jìn)一步地，NVIDIA最近還從三星那里拿到了測試芯片，據說(shuō)來(lái)自德州奧斯汀工廠(chǎng)。雖然三星Exynos、NVIDIATegra在移動(dòng)領(lǐng)域打得火熱，但這并不影響三星為NVIDIA代工，這里有雙方的共同利益。