芯片與整機聯(lián)動(dòng)：如何實(shí)現1+1>2

　　我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》中指出：過(guò)去5年我國集成電路市場(chǎng)規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015年，國內集成電路市場(chǎng)規模將超過(guò)1萬(wàn)億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)規模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規模小且分散，持續創(chuàng )新能力不強，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動(dòng)機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機應用領(lǐng)域。

　　此外，去年我國進(jìn)口芯片額超過(guò)1700億美元。因此，芯片和整機的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著(zhù)共同的節拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過(guò)的一道大坎。

　　我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》中指出：過(guò)去5年我國集成電路市場(chǎng)規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015 年，國內集成電路市場(chǎng)規模將超過(guò)1萬(wàn)億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)規模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規模小且分散，持續創(chuàng )新能力不強，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動(dòng)機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機應用領(lǐng)域。

　　此外，去年我國進(jìn)口芯片額超過(guò)1700億美元。因此，芯片和整機的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著(zhù)共同的節拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過(guò)的一道大坎。

　　觀(guān)點(diǎn)一　整機要引導聯(lián)動(dòng)

　　整機企業(yè)要把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實(shí)現更為貼身的服務(wù)，而且可以實(shí)現產(chǎn)品的差異化設計。

　　芯片與整機的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素：芯片廠(chǎng)商、整機企業(yè)和下游客戶(hù)。這三個(gè)因素中整機企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導客戶(hù)的興趣和需求。比如：蘋(píng)果就是整機企業(yè)發(fā)揮主動(dòng)性的成功案例。

　　從目前來(lái)看，雖然整機企業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快，但是改進(jìn)的幅度卻是越來(lái)越小。主要原因就在于，芯片的步伐滯后于整機。

　　賽迪顧問(wèn)劉臻認為：“在整機產(chǎn)品設計階段，要讓芯片企業(yè)參與到整機產(chǎn)品設計中，從產(chǎn)品最終用戶(hù)需求出發(fā)，拷量芯片設計。”

　　在芯片與整機的聯(lián)動(dòng)中，記者通過(guò)采訪(fǎng)了解到一些具體的操作情況。

　　TCL相關(guān)負責人告訴記者，在芯片與整機聯(lián)動(dòng)上TCL主要采取兩個(gè)策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠(chǎng)家做深度合作，將主流運營(yíng)商與分銷(xiāo)商對整機的市場(chǎng)需求轉化為對芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠(chǎng)家完成從“芯片功能與進(jìn)度設計到參考方案推出”的前導期。同時(shí)，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢向主流運營(yíng)商與分銷(xiāo)商做重點(diǎn)推介，從而確保芯片端與市場(chǎng)端能夠透過(guò)整機廠(chǎng)家這個(gè)橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠(chǎng)家納入到TCL的整體器件供應鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了國產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng )毅視訊的CMMB芯片等等。

　　深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)李明駿指出：“整機企業(yè)把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實(shí)現更為貼身的服務(wù)，同時(shí)可以實(shí)現產(chǎn)品的差異化設計，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。”

　　作為通訊系統、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興，其手機產(chǎn)品的銷(xiāo)量在去年四季度成為全球第四大手機廠(chǎng)商。記者發(fā)現，其制勝的原因也在于致力于整機與芯片的聯(lián)動(dòng)。

　　中興微電子市場(chǎng)總監孫再強表示，中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶(hù)提供滿(mǎn)意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面，在LTE整機的研制開(kāi)發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為L(cháng)TE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現芯片瓶頸的時(shí)候，中興微電子推出該產(chǎn)品，加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。

　　“中興通訊以市場(chǎng)為先導，確定系統、終端的發(fā)展思路，同時(shí)，通過(guò)與中興微電子的內部合作，引導芯片的發(fā)展。推動(dòng)系統、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再強向記者指出。

　　不難看出，在整機與企業(yè)的聯(lián)動(dòng)中，整機企業(yè)發(fā)揮著(zhù)積極主導的作用。不僅可以盡可能地整合資源，引導芯片企業(yè)有針對性地研發(fā)和設計產(chǎn)品，同時(shí)也帶動(dòng)了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。

　　觀(guān)點(diǎn)二　芯片需關(guān)注應用

　　要實(shí)現整機與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達到市場(chǎng)要求的同類(lèi)產(chǎn)品水平，在可靠性、穩定性等方面有所保障。

　　國內芯片設計公司則需要以穩定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹(shù)立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎。

　　近年來(lái)，國內芯片廠(chǎng)商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機主芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)接近30%，并推出了全球第一款40nm最先進(jìn)工藝的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超過(guò)50%;君正推出第一款Android 4.0的平板電腦，獲得了今年CES最佳平板電腦，并且在智能手機上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應用處理器芯片;瀾起科技已經(jīng)成為國內最大的機頂盒芯片公司。國內芯片企業(yè)正在快速發(fā)展，逐漸走向成熟，芯片與整機的聯(lián)動(dòng)有了一個(gè)好的開(kāi)端。

　　在聯(lián)動(dòng)的過(guò)程中，芯片品質(zhì)具有舉足輕重的作用，記者采訪(fǎng)的兩位專(zhuān)家都同時(shí)強調了這一點(diǎn)。

　　深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)李明駿認為：“目前還是有部分整機企業(yè)認為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。國內芯片設計公司則需要以穩定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹(shù)立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎。”

　　“要實(shí)現整機與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達到市場(chǎng)要求的同類(lèi)產(chǎn)品水平，在可靠性、穩定性等方面有所保障。”賽迪顧問(wèn)集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍曾在今年半導體年會(huì )上指出，應用的變革是最大的市場(chǎng)挑戰，芯片企業(yè)如何理解應用，如何能從市場(chǎng)的變化中找到芯片的整個(gè)方向，這是我們的弱項。

　　因此，對于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，提供全面的解決方案也是未來(lái)應用市場(chǎng)的需求重點(diǎn)。芯片需要與應用相結合，芯片廠(chǎng)商不僅需要在芯片設計、制作方面上發(fā)力，同時(shí)也要在系統設計上下工夫。