芯片與整機聯(lián)動(dòng)：如何實(shí)現1+1>2

　　TCL相關(guān)負責人告訴《中國電子報》記者：在TCL整機與芯片的聯(lián)動(dòng)中，芯片廠(chǎng)商圍繞本地化的特色功能與應用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機電視功能、北斗定位與導航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實(shí)現上,國內自主研發(fā)的芯片與整機的聯(lián)動(dòng)比國外芯片與整機廠(chǎng)家的結合更具優(yōu)勢，可贏(yíng)得市場(chǎng)先機。”

　　“提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶(hù)帶來(lái)更敏捷的開(kāi)發(fā)，縮短終端本身的工作量和開(kāi)發(fā)周期。芯片工作的前移，對終端起到了推動(dòng)作用。中興始終把終端的規劃和芯片的設計結合起來(lái)，這有利于市場(chǎng)信息傳遞的準確性和及時(shí)性。此外，芯片發(fā)展同時(shí)要關(guān)注終端的發(fā)展，我們非常重視市場(chǎng)信息的反饋及研發(fā)產(chǎn)品的跟進(jìn)。通過(guò)市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)品，通過(guò)產(chǎn)品影響市場(chǎng)。”中興微電子市場(chǎng)總監孫再強講到。

　　在聯(lián)動(dòng)問(wèn)題上，芯片企業(yè)不僅需要積極配合，更需要不斷思考和尋求突破。在今年的半導體年會(huì )上，大唐微電子技術(shù)有限公司副總裁穆肇驪提到，芯片與整機的聯(lián)動(dòng)是在幫助IC產(chǎn)品解決定位問(wèn)題。當開(kāi)始做一款芯片時(shí)，需要考慮其應用領(lǐng)域如何，應用規模如何;當產(chǎn)品處在發(fā)展階段時(shí)，則要考慮下一個(gè)應用產(chǎn)品市場(chǎng)怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯(lián)動(dòng)中關(guān)注應用的一個(gè)例證。

　　觀(guān)點(diǎn)三　市場(chǎng)和政策不可或缺

　　以市場(chǎng)手段而不是以行政力量為主導，在政策層面輔以一定的鼓勵措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作。

　　在芯片與整機聯(lián)動(dòng)的實(shí)踐中，芯片與整機企業(yè)經(jīng)過(guò)努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片與整機廠(chǎng)商的努力之外，還需要一些注意事項和外圍因素的助推。

　　“聯(lián)動(dòng)需要前提，即芯片與整機企業(yè)雙方的信任，這是實(shí)現良好合作的基礎。”李明駿提出，雙方合作應該基于長(cháng)期、共贏(yíng)的目的，建立緊密的戰略合作關(guān)系，而不僅僅是供應商與客戶(hù)的買(mǎi)賣(mài)關(guān)系。

　　此外，聯(lián)動(dòng)中也需要克服一些阻力。iSuppli高級分析師顧文軍指出，由于中國的整機大多都是面向中低端市場(chǎng)，并且沒(méi)有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價(jià)格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒(méi)有刺激政策或者獎勵方針那么芯片和國內整機的聯(lián)動(dòng)很難實(shí)現。政府應該積極推動(dòng)國產(chǎn)整機采用國產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動(dòng)的催化劑。

　　在政策介入中，不同市場(chǎng)領(lǐng)域可采用不同聯(lián)動(dòng)模式，賽迪顧問(wèn)集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻告訴《中國電子報》記者，對于完全市場(chǎng)化的整機市場(chǎng)，可以通過(guò)補貼整機企業(yè)的方式，鼓勵整機企業(yè)使用國產(chǎn)芯片。另外，對于部分市場(chǎng)化、特定行業(yè)應用、某產(chǎn)業(yè)環(huán)節對整機企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應當擔負起扶持國產(chǎn)芯片的責任，從而提升整機和芯片的共同知名度。政策上應統籌規劃，在早期產(chǎn)品規劃過(guò)程中，可將國產(chǎn)芯片納入整體設計中。在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片。

　　在優(yōu)先采納國產(chǎn)芯片的問(wèn)題上，顧文軍認為：“可以對采納國產(chǎn)芯片達到一定比例的國內廠(chǎng)家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。”

　　在推動(dòng)聯(lián)動(dòng)的實(shí)現上，李明駿則建議，可以通過(guò)組織行業(yè)活動(dòng)等方式讓芯片與整機企業(yè)雙方技術(shù)決策層進(jìn)行深入的溝通與交流，以了解各自的優(yōu)勢領(lǐng)域與需求。以市場(chǎng)手段而不是以行政力量為主導，在政策層面輔以一定的鼓勵措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作機會(huì )。

　　中興微電子市場(chǎng)總監孫再強提到，中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專(zhuān)項項目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯(lián)合的研發(fā)團隊，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動(dòng)牽頭開(kāi)展的TD-LTE規模技術(shù)試驗，目前已在6城市開(kāi)展對LTE多模芯片的測試和驗證工作。

　　政策的支持只是一種適時(shí)的介入，最終還要靠市場(chǎng)為主導推動(dòng)芯片與整機聯(lián)動(dòng)的實(shí)現。

　　“芯片與整機的聯(lián)動(dòng)，重點(diǎn)還是以市場(chǎng)為先導。”孫再強認為，市場(chǎng)可以引導產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，確定終端產(chǎn)品形態(tài)和終端功能需求。只有建立在整體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求上，進(jìn)而加強彼此間的管理、規劃等方面的積極合作，才能保證產(chǎn)品推出的持續性、穩定性、繼承性。

　　劉臻指出，芯片與整機的聯(lián)動(dòng)過(guò)程中，應當充分拷量整機市場(chǎng)的普遍特性，專(zhuān)屬性、小眾化的產(chǎn)品是沒(méi)有市場(chǎng)的。芯片自身的產(chǎn)品特性、設計參數等與國外同類(lèi)先進(jìn)產(chǎn)品相比，在產(chǎn)品功耗、處理能力、兼容性、可靠性等方面應當能夠達到或超過(guò)該類(lèi)產(chǎn)品。僅僅具有產(chǎn)品功能，不能產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化、不能經(jīng)受市場(chǎng)考驗的芯片產(chǎn)品是沒(méi)有前途的。

　　“要讓真正有市場(chǎng)競爭力的企業(yè)參與其中。”顧文軍表示，鼓勵聯(lián)動(dòng)要認真研究WTO法則，符合游戲規矩。有些芯片企業(yè)的產(chǎn)品不過(guò)關(guān)，但是擅長(cháng)公關(guān)，這樣導致終端廠(chǎng)家對國產(chǎn)芯片就失去了信心。不論是國企還是民企，都要通過(guò)產(chǎn)品實(shí)實(shí)在在地參與到市場(chǎng)競爭中來(lái)。

　　目前，國家《集成電路“十二五”發(fā)展規劃》和新四號文件也已出臺，這將成為未來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)。

　　在政策推進(jìn)上，劉臻和顧文軍有一致的看法，希望盡快將新四號文件和集成電路十二五規劃相關(guān)內容，轉化為具體實(shí)施細則并落實(shí)到實(shí)處，讓廣大集成電路廠(chǎng)商受益，才是產(chǎn)業(yè)規劃的終極目的。