高通獲國美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)

　　高通公司宣布與國美達成戰略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運營(yíng)商等采購1200萬(wàn)部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場(chǎng)占據更多份額。

　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門(mén)店1743家，整體覆蓋424個(gè)城市。從09年起通訊市場(chǎng)每年的遞增率為10%，到2012年市場(chǎng)總容量達到了2.4億。按規劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬(wàn)部的銷(xiāo)量，同比提升36%，銷(xiāo)售額接近200億元。

　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內3G智能手機主要的芯片供應商之一。2011財年，高通公司全球芯片出貨量達到4.83億片，相當于每天都有超過(guò)130萬(wàn)片的智能芯片出貨。在國內，高通也希望通過(guò)與國美合作大規模定制的方式， 大推其驍龍芯片組。

　　驍龍處理器是高通旗下一個(gè)全系列的移動(dòng)處理器品牌，可用于從入門(mén)級智能手機到終端智能手機以及平板電腦所有層次的終端，是高通重要的一種芯片。目前驍龍處理器在全球范圍內已支持國內外知名品牌的340多款終端，還有400余款處于研發(fā)過(guò)程中。

　　在發(fā)布會(huì )上，國美電器當場(chǎng)與廠(chǎng)商們簽訂了1200萬(wàn)臺的終端采購量，基本都采用高通的驍龍處理器，高通將獲得市場(chǎng)大豐收。