Spansion與SK海力士宣布NAND戰略合作
Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)與SK海力士公司近日宣布結成戰略同盟,并針對嵌入式應用市場(chǎng)發(fā)布4x、3x、2x節點(diǎn)Spansion SLC NAND產(chǎn)品?;陔p方合作開(kāi)發(fā)的首款Spansion SLC NAND產(chǎn)品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分,雙方將同時(shí)簽訂專(zhuān)利交互授權協(xié)議?! ?/p>本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/131059.htm

Spansion與SK海力士宣布NAND戰略合作
Spansion的NAND產(chǎn)品主要針對諸如汽車(chē)電子、工業(yè)電子以及通信等嵌入式應用領(lǐng)域,以補充N(xiāo)OR產(chǎn)品供應,并提供完整產(chǎn)品解決方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND產(chǎn)品系列將提供廣受業(yè)界認同的客戶(hù)支持以及產(chǎn)品長(cháng)期供應支持,這些服務(wù)和保證對于Spansion進(jìn)一步鞏固其在嵌入式市場(chǎng)的合作關(guān)系尤為重要。Spansion將利用自身技術(shù)專(zhuān)長(cháng)對其N(xiāo)AND產(chǎn)品進(jìn)行嚴格的認證、測試、擴展溫度支持以及包裝流程。此外,Spansion公司計劃在未來(lái)幾個(gè)季度陸續發(fā)布一系列NAND產(chǎn)品。
Spansion總裁兼首席執行官John Kispert表示:“由于嵌入式市場(chǎng)對NAND閃存的需求的迅速增長(cháng),我們將不斷豐富閃存產(chǎn)品系列以完善自身定位并進(jìn)一步適合市場(chǎng)需求。受益與于與SK Hynix的合作,我們將憑借串行和并行NOR以及最新的SLC NAND產(chǎn)品進(jìn)一步擴大在嵌入式市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。”
Spansion公司將繼續發(fā)展其電荷捕獲NAND技術(shù)。
SK海力士總裁兼首席執行官河成旼(Oh Chul Kwon)表示:“我們十分期待此次與Spansion的合作并希望借助合作進(jìn)一步鞏固雙方各自實(shí)力。憑借Spansion在多個(gè)嵌入式領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和成熟的客戶(hù)關(guān)系,以及SK海力士的NAND工藝水平和生產(chǎn)規模,我們將攜手為嵌入式市場(chǎng)開(kāi)發(fā)更具創(chuàng )新的NAND產(chǎn)品。”
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