TI推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶(hù)訂購少至 10 片的器件，滿(mǎn)足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤(pán)(waffle trays)，滿(mǎn)足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著(zhù)電子產(chǎn)品及系統迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶(hù)通過(guò)應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。

　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開(kāi)始供貨，針對 TI 模擬、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過(guò) TI HiRel 產(chǎn)品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類(lèi)智能卡、移動(dòng) RFID 讀取器、醫療、工業(yè)、安全以及高可靠性應用。