林文伯:今年半導體估成長(cháng)4-6% 封測更優(yōu)

　　素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長(cháng)林文伯今日在法說(shuō)會(huì )上表示，大環(huán)境沒(méi)有想像中的差，目前大家對于今年半導體景氣都持保守看法，多預估僅有2-3%的年增率，不過(guò)他個(gè)人覺(jué)得將會(huì )有4-6%的成長(cháng)空間，封測產(chǎn)業(yè)也將會(huì )優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)卻也會(huì )是量增價(jià)跌的一年。

　　林文伯表示，2011年全球經(jīng)濟在歐債危機未解決與美國經(jīng)濟復蘇緩慢下畫(huà)下句點(diǎn)，今年經(jīng)濟仍存不確定因素下，對于科技產(chǎn)品的消費力有所壓抑，尤其在已開(kāi)發(fā)國家中最為明顯，不過(guò)雖然歐債問(wèn)題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國經(jīng)濟雖然復蘇緩慢，但仍維持復蘇的腳步，且美國適逢總統大選，也將會(huì )有新的經(jīng)濟刺激方案推出，且今年又適逢倫敦奧運年;而新興國家市場(chǎng)部分，中國大陸擁有高達14億的人口，內需潛力依舊可期。

　　再者，林文伯從各大半導體廠(chǎng)商近期的訊息來(lái)看，臺積電(2330)日前表示對于第一季并不看淡，通訊、消費性電子均有增溫的跡象，而兩大半導體龍頭廠(chǎng)英特爾、三星亦不約而同提升今年度的資本支出。另外，也有其他IC業(yè)者指出庫存水位已經(jīng)偏低，客戶(hù)需求開(kāi)始回溫。

　　因此，林文伯強調，大環(huán)境沒(méi)有想像中的差，日前半導體大廠(chǎng)與研究機構紛紛釋出對今年半導體景氣持保守看法，多認為僅有2-3%的年增率，不過(guò)他認為，今年半導體產(chǎn)業(yè)應該會(huì )有4-6%的成長(cháng)，封測產(chǎn)業(yè)還會(huì )比這個(gè)數字好一點(diǎn)。

　　整體而言，林文伯認為，智慧型手機、平板電腦等產(chǎn)業(yè)將于3、4月加溫，熱度并將延續到第三季，就半導體產(chǎn)業(yè)而言，則會(huì )在第一季落底之后快速復蘇，且恢復的速度可望比預期強勁，第二季會(huì )比第一季好，第三季展望也不看淡。

　　不過(guò)，林文伯卻也點(diǎn)出，今年將會(huì )量增價(jià)跌的一年，以銅制程來(lái)說(shuō)，去年在競爭對手降價(jià)搶市占率的情況下，ASP的確下跌的很兇，接下來(lái)就等產(chǎn)業(yè)是否會(huì )出現自律的情況。