ProDEK閉環(huán)印刷技術(shù)提升動(dòng)態(tài)工藝控制標準

　　得可近日宣布成功開(kāi)發(fā)名為“ProDEK”的革命性全新閉環(huán)創(chuàng )新產(chǎn)品并投入商業(yè)生產(chǎn)，這項突破性技術(shù)將顛覆行業(yè)之前對閉環(huán)印刷工藝的設想。

　　ProDEK將在圣地亞哥舉辦的APEX展會(huì )上進(jìn)行全球首發(fā)，這款產(chǎn)品帶來(lái)的是動(dòng)態(tài)印刷工藝控制的新水平，提供實(shí)時(shí)、持續的對位調節以及清潔頻率調整，大幅度提高產(chǎn)量，優(yōu)化良率，同時(shí)盡可能減少操作員人工介入。

　　“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，ProDEK會(huì )讓您的印刷機更加智能和直觀(guān)，”得可美洲地區電子組裝部總經(jīng)理Brian Smith如是說(shuō)：“ProDEK建立在獨特的印刷軟件性能之上，和焊膏檢驗(SPI)數據一起協(xié)作，利用高水準的工藝參數，精確控制印刷對位和清潔功能。這是目前最強大、可重復性最高的‘自動(dòng)化’印刷技術(shù)。”

　　利用從SPI系統傳輸到印刷機的焊膏偏差(校準)數據，ProDEK會(huì )監測可配置數量的印刷電路板，然后向印刷機傳送獨立糾正的向前和向后偏移，在這之后會(huì )實(shí)時(shí)調整焊膏在焊盤(pán)上的定位。利用條形碼追蹤技術(shù)，ProDEK可保證印刷和檢驗電路板的同步。

　　除了不會(huì )對印刷/檢驗工藝產(chǎn)生額外管理費用的實(shí)時(shí)、持續的對位校準，ProDEK還會(huì )監測SPI數據中的高區警告數量，這可能是網(wǎng)板底部清潔過(guò)度或不足的信號。這項創(chuàng )新技術(shù)可以自動(dòng)調整清潔頻率，以適應目前的工藝條件，優(yōu)化網(wǎng)板底部清潔工藝，進(jìn)而在大幅減少耗材使用的同時(shí)帶來(lái)更好工藝穩定性。ProDEK可安裝在得可所有新的印刷平臺，也可在已安裝的得可系統上進(jìn)行現場(chǎng)安裝，目前可兼容與行業(yè)領(lǐng)先的SPI技術(shù)，如CyberOptics、Koh Young以及Parmi。

　　ProDEK業(yè)已證明對防止缺陷產(chǎn)生積極作用，可優(yōu)化印刷性能并確保達到最高的直通率。ProDEK在很多主要的電子組裝廠(chǎng)商進(jìn)行了實(shí)地測試，數據顯示單是偏差糾正這一項功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。

　　Brain Smith總結說(shuō)：“ProDEK的真正價(jià)值在于融入軟件中的工藝技術(shù)專(zhuān)長(cháng)和決策性功能：這是一個(gè)帶來(lái)前所未有的工藝控制的自動(dòng)化知識基礎。”