圍繞IC設計的上下游行業(yè)動(dòng)向

　　TSMC的成功三寶

　　TSMC只有三個(gè)本事：工藝領(lǐng)先，制造卓越，服務(wù)到位。在當前的經(jīng)濟低迷期，TSMC仍然是執行這三寶。TSMC強調把一件事情做實(shí)，或者叫專(zhuān)注地投入。

　　TSMC強調差異化特色，強調服務(wù)和品質(zhì)。另外，TSMC不是什么都做，只做高端客戶(hù)、利潤大的客戶(hù)，即有實(shí)力的客戶(hù)。“我們讓每個(gè)客戶(hù)都感覺(jué)是優(yōu)先的。”而且TSMC認為中國具有戰略意義，非常重視，例如在2010年全球產(chǎn)能緊張時(shí)，羅鎮球稱(chēng)其在中國的每一家客戶(hù)的每一片晶圓都按時(shí)拿到了。筆者猜測2010年TSMC在中國大陸約有三十幾家客戶(hù)。

　　模擬代工的靈魂是特色

　　毛利高的高性能模擬IC不僅依賴(lài)優(yōu)秀的設計，也離不開(kāi)特殊的制程，但工藝的特征尺寸未必最先進(jìn)。在模擬業(yè)，代工廠(chǎng)和fabless要像IDM一樣緊密結合，才能做出高性能的IC。

　　華潤上華科技有限公司市場(chǎng)銷(xiāo)售副總經(jīng)理莊淵棋指出，經(jīng)?？梢?jiàn)本土一些好的模擬設計，在與IDM競爭時(shí)，最終的產(chǎn)品不一定拼得過(guò)IDM，所以導致現在的高性能模擬IC主要還是掌握在海外IDM勁旅手中。

　　在產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中，可能要從應用的需求出發(fā)來(lái)考慮需要做什么樣的設計，其制造工藝怎么樣，從一開(kāi)始就要精簡(jiǎn)和優(yōu)化。最終產(chǎn)品的競爭力和性能才能有辦法在市場(chǎng)上與IDM競爭。

　　可是現在一般的代工廠(chǎng)提供的是開(kāi)放性的平臺，也許某幾類(lèi)產(chǎn)品是有競爭力的，但是也有很多的應用領(lǐng)域里存在過(guò)度設計，致使成本較高。要形成跟IDM(集成器件制造商)直接競爭，模擬設計公司跟代工廠(chǎng)必須緊密配合。

　　作為專(zhuān)業(yè)的本土模擬IC代工廠(chǎng)，華潤上華介紹了其成功案例。首先，在高壓BCD方面，2007年推出了700V CDMOS(第一代BCD)平臺，使本土客戶(hù)的AC-DC產(chǎn)品成功地打入了國內的小家電市場(chǎng)，諸如美的、九陽(yáng)、格蘭仕等，使國產(chǎn)芯片替代了歐洲產(chǎn)品。在此基礎之上，2010年華潤上華推出了700V BCD工藝。至2011年底，兩代BCD技術(shù)工藝平臺累積出貨量已達7萬(wàn)片。

　　其次，華潤上華還有200V SOI高壓工藝平臺，已經(jīng)應用于生產(chǎn)PDP電視的驅動(dòng)芯片。目前，國內外很多著(zhù)名的PDP電視廠(chǎng)家已用上通過(guò)此平臺流片的模組/芯片。其意義在于，世界上能做PDP模組/驅動(dòng)芯片的廠(chǎng)商只有4家，其中3家已在華潤上華流片。

　　本土客戶(hù)在華潤上華的比例較高，“如果是從銷(xiāo)售額來(lái)看，國內客戶(hù)跟海外客戶(hù)大概一半一半;如果以實(shí)際流片的客戶(hù)數目來(lái)比，國內的客戶(hù)占到七八成。”

　　光掩模

　　降低成本和流片風(fēng)險的策略

　　春江水暖鴨先知。半導體產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)，下游的生產(chǎn)廠(chǎng)家最先感覺(jué)到。但是，在歐美經(jīng)濟不振之時(shí)，一家光掩模公司2011年11月卻宣布在上海大興土木——凸版(Toppan)印刷集團旗下子公司上海凸版光掩模有限公司宣布，將在上海擴大其生產(chǎn)規模，提高光掩模的產(chǎn)能，同時(shí)提高上海公司的生產(chǎn)技術(shù)能力至90nm工藝，可見(jiàn)凸版對中國市場(chǎng)的信心。

　　“客戶(hù)發(fā)展到什么程度，我們就發(fā)展到什么程度。過(guò)去幾十年我們一直在擴廠(chǎng)。我們認為現在這個(gè)時(shí)機非常合適。”凸版光掩模全球銷(xiāo)售資深副總裁Michael G. Hadsell樂(lè )觀(guān)地說(shuō)，他不僅看重了中國的代工廠(chǎng)，更看好中國IC設計業(yè)的發(fā)展潛力。

　　但是，通常認為，當工藝往下延伸時(shí)，NRE(非重復(設計)工程成本)、掩模費用越來(lái)越高，對中國中小公司來(lái)說(shuō)，這是否是一筆很大的開(kāi)支?

　　“這也是凸版公司的優(yōu)勢所在。” Hadsell稱(chēng)凸版在降低掩模成本方面有兩個(gè)方向：首先，凸版與客戶(hù)共同來(lái)分擔成本，例如與IBM合作，IBM需要高端圖(high-end map)，凸版提供給IBM一些程序(program)，與IBM分享一些技術(shù);另外，凸版利用規?；瘉?lái)降低成本，凸版在全球有9家工廠(chǎng)、1家開(kāi)發(fā)中心(在日本)，開(kāi)發(fā)中心開(kāi)發(fā)產(chǎn)品后，其他公司就不用再去投資全套的設備，這樣投產(chǎn)速度快、成本也很低。

　　那么，對于IC設計公司來(lái)說(shuō)，如何使IC設計公司盡量一次流片成功?

　　凸版認為，流片失敗，一方面是設計的新器件本身設計有問(wèn)題;另外，一些新的設計公司/團隊更注重在線(xiàn)路設計上，但對于實(shí)際生產(chǎn)的設計缺乏足夠經(jīng)驗，尤其是對某一特殊代工廠(chǎng)的特點(diǎn)不是很了解——這正是凸版的長(cháng)處，因為很多代工廠(chǎng)在中國是凸版的常年客戶(hù)，凸版知道這些代工廠(chǎng)的制造規則(rule)是什么，如果這方面有沖突，凸版可以從這個(gè)角度告訴客戶(hù)。

　　還有，IC設計公司是否可以很容易地更換代工廠(chǎng)?凸版認為在技術(shù)上是可行的，但是真正做的人少之又少。因為掩模公司需要得到兩方面的數據：主要是設計的數據，還有代工廠(chǎng)的數據。如果客戶(hù)想從代工廠(chǎng)A換到代工廠(chǎng)B，需要事先告訴凸版，因為各代工廠(chǎng)的IP不同，流程也有差別。

　　另悉，凸版已經(jīng)在研制14nm技術(shù)，與IBM、GlobalFoundries、三星等進(jìn)行合作。

　　小結

　　從小到大，我們苦苦讀書(shū)的目的是創(chuàng )新。IP是磚，EDA工具、代工廠(chǎng)和掩模等是工具/機械設備，IC設計公司和系統設計公司是造房子的人。只要設計者發(fā)揮聰明才智，就可造出長(cháng)城、故宮這些偉大的建筑。