AI for EDA初創(chuàng )公司Cognichip籌集了3300萬(wàn)美元
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初創(chuàng )公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬(wàn)美元的種子資金，并計劃為半導體設計引入“物理知情”AI 模型。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202505/470688.htm該公司聲稱(chēng)其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學(xué)習和解決芯片設計問(wèn)題。這將使芯片設計時(shí)間縮短 50%，開(kāi)發(fā)成本降低 75%。該公司表示，它將在實(shí)現這一目標的同時(shí)使芯片設計更小，但沒(méi)有提供任何理由。
該公司由首席執行官 Faraj Aalaei 創(chuàng )立，他是一位擁有 40 年半導體行業(yè)經(jīng)驗的資深人士，曾領(lǐng)導前兩家初創(chuàng )公司 Centillium 和 Aquantia 進(jìn)行首次公開(kāi)募股。
種子輪融資得到了 Lux Capital、Mayfield、FPV 和 Candou Ventures 的支持，Aalaei 是 Candou Ventures 的創(chuàng )始普通合伙人。
除了 Aalaei，Cognichip 的創(chuàng )始人還包括來(lái)自 Amazon、Google、Apple、Synopsys、Aquantia 和 KLA 的工程師。
Cognichip 表示，它希望解決前沿芯片設計的多年設計周期問(wèn)題。該公司表示，ACI 模型將使芯片設計更快、更容易、更容易獲得。
“隨著(zhù)生成式 AI 的興起，我們有一個(gè)千載難逢的機會(huì )來(lái)重新思考芯片的設計方式，”Aalaei 在一份聲明中說(shuō)。
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