圍繞IC設計的上下游行業(yè)動(dòng)向

　　EDA、IP與設計服務(wù)

　　2011年，全球電子業(yè)產(chǎn)值達2萬(wàn)億美元，其中包括產(chǎn)值超過(guò)3000億美元的半導體市場(chǎng)(圖1)，并且從長(cháng)期來(lái)看，二者都保持著(zhù)持續的增長(cháng)。盡管目前面臨著(zhù)美元疲軟和歐債危機，但EDA(電子設計自動(dòng)化)業(yè)主要服務(wù)電子產(chǎn)業(yè)的前端，當前產(chǎn)業(yè)波動(dòng)和小幅調整主要是在后端，因此這輪波動(dòng)對EDA公司的影響較小。

　　半導體的技術(shù)驅動(dòng)力是先進(jìn)的工藝節點(diǎn)和超越摩爾定律(more-than-more)的需求;市場(chǎng)的驅動(dòng)力是應用、視頻、移動(dòng)性、云和綠色技術(shù)。

　　為了加速實(shí)現電子設計，Cadence提出了EDA360構想，擴展了傳統的純硬件的EDA 范疇，囊括了完整的軟硬件應對于應用開(kāi)發(fā)。EDA360定義了三層設計：硅片實(shí)現、SoC(系統芯片)實(shí)現與系統實(shí)現。

　　在技術(shù)上，Cadence現在正和一些客戶(hù)做14nm設計。Intel已經(jīng)在做14nm設計了，原因是其22nm制程已投產(chǎn)。

　　Cadence有芯片、PCB(印制板)、系統三大類(lèi)工具，從EDA工具角度看，3D(三維)芯片可以實(shí)現。 目前市面上有一二十家企業(yè)做出了3D產(chǎn)品，但良品率、散熱如何解決還值得探索，因此3D現在仍有爭議。

　　同時(shí)，EDA廠(chǎng)商還需要和IP(知識產(chǎn)權)、代工廠(chǎng)緊密合作。那么，現在一些代工廠(chǎng)也開(kāi)始提供IP和工具，是否將來(lái)會(huì )和EDA公司競爭?Cadence設計系統公司全球區域運營(yíng)高級副總裁黃小立認為，EDA是軟件和支持為重，代工廠(chǎng)是制程和硬件為重。因此代工廠(chǎng)發(fā)展，不會(huì )使EDA企業(yè)邊緣化。

　　SoC/ASIC客戶(hù)會(huì )越來(lái)越少?

　　“總有一些瘋狂的創(chuàng )業(yè)者，敢和大家伙競爭。”黃小立介紹，28nm雖然門(mén)檻高，但也會(huì )有新公司進(jìn)入，只要創(chuàng )意好，資本募集不成問(wèn)題。據悉，一家海外公司前段時(shí)間募集了1億美元進(jìn)入半導體業(yè);高通和博通等公司2011年都有大手筆的收購，說(shuō)明二家公司都成功地募集到了資本;展訊從150nm一下能跳到40nm設計，基帶芯片獲得了極大的成功。因此“開(kāi)公司需要勇氣，不賭不成功。”

　　ARM公司也認為工藝節點(diǎn)的進(jìn)步，并沒(méi)有影響SoC/ASIC(專(zhuān)用集成電路)的客戶(hù)數量。ARM中國總裁吳雄昂回憶道，五六年以前，大家都認為到40nm以后ARM就沒(méi)有多少合作伙伴了，因為半導體業(yè)就這么十家公司能做40nm。“但是現在中國做40nm高端工藝芯片可能就不止十家!”所以“實(shí)際上我不覺(jué)得ASIC開(kāi)工量少了，我反而覺(jué)得SoC的芯片種類(lèi)變多了。”因為從ARM每年賣(mài)license(許可使用)的數據，很明顯地感覺(jué)到這幾年是在上升的。

　　究其原因，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是主要的驅動(dòng)力，因為大家在此價(jià)值鏈上可以做很多不同的產(chǎn)品。但如果是PC時(shí)代，全球所有PC的規格是一模一樣的，因此不需要那么多種芯片，終端廠(chǎng)商就可以過(guò)得很好。

　　但移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的另一個(gè)趨勢是每一款芯片出來(lái)以后，可以賣(mài)的量和維持時(shí)間不如從前了，不像以前設計一款可以賣(mài)五年，現在基本上兩年不到一定會(huì )換了。據ARM觀(guān)察，其客戶(hù)更新?lián)Q代的速度比過(guò)去要快很多。例如，過(guò)去一個(gè)產(chǎn)品周期是三年，現在一個(gè)產(chǎn)品周期一年半，“就是說(shuō)9~12個(gè)月，他也許還沒(méi)做完，也要立馬開(kāi)下一個(gè)項目。”

　　創(chuàng )意電子(Global Unichip)中國區總裁居龍也看好ASIC和ASSP的增長(cháng)率，并提供了Gartnar的最新數據(如圖3和4)。