Intel：高通是目前最大的威脅

　　雖然Intel再次進(jìn)軍圖形市場(chǎng)的Larrabee計劃失敗了，不過(guò)在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無(wú)可爭議的巨無(wú)霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無(wú)壓力。

　　但隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的大熱，Intel同樣有著(zhù)轉型的計劃。據Fudzilla收到的來(lái)自Intel內部的看法，該公司認為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時(shí)Intel在移動(dòng)SoC處理器方面也在密切關(guān)注強勁增長(cháng)的NVIDIA和TI。

　　預計Intel的32nm Medfield Atom處理器將和Windows 8在同一時(shí)間段內出貨，給ARM陣營(yíng)廠(chǎng)商最大的壓力。而該公司下一個(gè)采用SoC方式的處理器Haswell的正式工程樣品預計將在2012年底現身，不管怎么說(shuō)，Haswell 22nm制程的優(yōu)勢仍然是ARM陣營(yíng)無(wú)法趕上的。

　　但ARM陣營(yíng)也有它們自己的殺手锏——那就是價(jià)格。Intel要想在移動(dòng)市場(chǎng)比ARM陣營(yíng)廠(chǎng)商賣(mài)出更多的芯片，就不得不在入門(mén)和中低端市場(chǎng)加速擴張。Fudzilla稱(chēng)在2年前試玩過(guò)基于Intel Moorestown SoC的智能手機，續航可謂完全一塌糊涂。