ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創(chuàng )新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外，非接觸式測試方法還可實(shí)現射頻電路的測試環(huán)境接近實(shí)際應用環(huán)境。

　　這項新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF標簽天線(xiàn))項目的研發(fā)成果。項目負責人是來(lái)自意法半導體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando、Alessandro Finocchiaro和來(lái)自卡塔尼亞大學(xué)的Giuseppe Palmisano教授。該項目曾榮獲2010年法國巴黎智能卡及身份識別技術(shù)工業(yè)展制造與測試類(lèi)“芝麻獎”。

　　晶圓電磁檢測(EMWS)是晶圓電檢測(EWS)的演化技術(shù)，是晶圓進(jìn)行最終封裝測試前的最后一道制造工序。在這個(gè)制造工序中，加工的晶圓上含有同樣的集成電路組成的陣列，這些電路被稱(chēng)為裸片。與自動(dòng)測試設備(ATE)相連的探測卡從每個(gè)裸片上方經(jīng)過(guò)，顯微探針與裸片上的測試盤(pán)依次接觸，ATE測試裸片功能是否正常，在裸片封裝前，這個(gè)過(guò)程可以去除任何有缺陷的裸片。

　　EMWS是一項較新的晶圓檢測技術(shù)研發(fā)成果。在這種方法中，每顆裸片均內置一個(gè)微型天線(xiàn)，ATE設備通過(guò)電磁波為裸片供電并與其通信，這種方法可減少裸片上的測試盤(pán)數量，從而能夠大幅縮減裸片尺寸。

　　測量大功率產(chǎn)品仍然需要探針供電，但是意法半導體的新方法(1) 可實(shí)現對低功率電路進(jìn)行完全非接觸式測試。

　　項目測試研發(fā)與競爭情報部門(mén)的Alberto Pagani是新技術(shù)的開(kāi)發(fā)者之一，他表示：“這項開(kāi)創(chuàng )性測試技術(shù)證明了意法半導體推行零缺陷產(chǎn)品質(zhì)量政策的承諾，最大的受益者是使用我們低功耗射頻電路的客戶(hù)。非接觸式測試可提高測試覆蓋率，射頻電路、防沖突協(xié)議和嵌入式天線(xiàn)均在與客戶(hù)應用相同的條件下測試，因此這種方法將大幅提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。”

　　測試并行化程度提高，非接觸式測試可大幅縮短測試周期。此外，新方法可消除在標準測試過(guò)程中偶然發(fā)生的測試盤(pán)被損事件，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品良率。