需求低迷營(yíng)收下滑 電子元件行業(yè)景氣底部徘徊

　　營(yíng)收下滑，全球電子需求低迷。8月全球半導體銷(xiāo)售增速繼續走低，同比下滑4.4%。9月北美、日本半導體設備BB值從分別從0.86，0.84下滑到0.80，0.76，行業(yè)投資呈現出顯著(zhù)下滑，國際廠(chǎng)商紛紛看淡今年形勢，緊縮投資以度過(guò)行業(yè)寒冬。

　　9月電子行業(yè)收入同比下滑8.77%，環(huán)比略增，但顯著(zhù)弱于往年旺季表現。電子行業(yè)9月超額收益為-1.9%，11年以來(lái)累計超額收益 -10.6%。9月電子板塊跌幅12.9%和11年累計跌幅29.4%，在申萬(wàn)23個(gè)一級行業(yè)中9月相對收益排名第16。我們認為主要原因是：(1)三季度全球電子需求低迷，旺季不旺成為現實(shí)，上市公司盈利預測有下調風(fēng)險;(2)前期估值修復帶來(lái)反彈后，隨著(zhù)A股整體走低，估值水平再次回落。

　　全球半導體景氣繼續下降

　　根據WSTS統計，2011年8月全球半導體產(chǎn)品出貨額242.2億美元，相比2010年8月全球半導體產(chǎn)品出貨額253.2億美元，同比下滑4.4%。銷(xiāo)售同比增速與7月增速-3.8%相比下滑0.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　根據SEMI公布的2011年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告，北美半導體設備訂單出貨比(BB值)繼續下滑。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為11.8億美元，出貨額為14.8億美元，訂單出貨比為0.80。

　　2011年8月份11.8億美元的訂單額，同比下滑34.8%，環(huán)比下滑8.8%，出貨額14.8億美元同比下滑5.1%，環(huán)比下滑3.0%。由于訂單的顯著(zhù)下滑，導致北美半導體設備BB值繼續下降至0.80，半導體廠(chǎng)商投資嚴重下滑，行業(yè)景氣度處于低位。

　　SEAJ公布的日本半導體設備訂單出貨比數據顯示，2011年8月份日本半導體設備訂單額832.0億日元，同比下滑34.7%，2011年8 月份日本半導體設備出貨額1099.6億日元，同比增長(cháng)18.9%，8月BB值為0.76，與7月BB值0.96相比下滑顯著(zhù)。

　　近期市場(chǎng)銷(xiāo)售旺季不旺

　　臺灣電子類(lèi)上市公司陸續公布9月銷(xiāo)售數據。9月臺灣電子產(chǎn)業(yè)總體營(yíng)收同比減少8.77%。從產(chǎn)業(yè)鏈同比增速看，上游-14.96%、中游-6.21%、下游-8.91%，環(huán)比增速方面，上游-1.36%、中游4.41%、下游2.43%。

　　具體而言，9月銷(xiāo)售同比增長(cháng)超過(guò)10%的有手機制造(42.3%)、光學(xué)鏡片(54.2%)、NB與手機零組件(25.5%)，下滑超過(guò)10% 的領(lǐng)域主要有DRAM制造(-53.5%)、顯示器(-48.5%)、太陽(yáng)能(-39.5%)、IC制造(-19.5%)、IC設計(-19.5%)、筆記本(-16.5%)、LED及光元件(-15.7%)、IC代工(-14.3%)、數字相機(-13.6%)、TFT(-12.6%)、被動(dòng)組件 (-10.7%)。

　　在我們重點(diǎn)關(guān)注的上中游產(chǎn)業(yè)中，我們觀(guān)察到除TFT行業(yè)外，均呈現出環(huán)比下滑趨勢。從歷史數據看，2011年9月臺灣電子環(huán)比增速明顯低于歷史水平，特別是在太陽(yáng)能和STN面板領(lǐng)域較為明顯。

　　2011年9月臺灣電子PCB制造同比增速4.9%，相比7月增速回落2.2%;被動(dòng)元件同比增速-9.2%，相比7月增速回升1.5%。

　　IC制造同比下降19.5%，相比8月增速下滑0.9%;IC封測同比下降5.5%，相比8月增速回升0.3%。IC領(lǐng)域淡季表現，同比持續下滑。IC行業(yè)狀況作為電子產(chǎn)業(yè)先行指標，顯示下游需求無(wú)起色。