2011年上半年中國集成電路運行情況良好

　　2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達到405.6億塊，同比增長(cháng)25.2%。全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個(gè)月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場(chǎng)增長(cháng)迅速以及幾個(gè)大項目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長(cháng)的勢頭。

　　進(jìn)出口方面，根據海關(guān)統計，2011年1-6月集成電路進(jìn)口金額798.84億美元，同比增長(cháng)10.6%;出口金額151.66億美元，同比增長(cháng)10.8%。

　　三業(yè)情況來(lái)看，在海思半導體、展訊通信等重點(diǎn)IC設計企業(yè)銷(xiāo)售收入快速增長(cháng)的帶動(dòng)下，上半年IC設計業(yè)整體銷(xiāo)售額繼續保持較高增速。IC設計業(yè)銷(xiāo)售額規模達到186.02億元，同比大幅增長(cháng)了44.8%；芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國內外因素的影響，增速出現回落，但在國內新建12寸線(xiàn)新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入仍保持較快態(tài)勢，規模達到243.1億元，同比增長(cháng)16.2%;封裝測試業(yè)在海泰半導體等新建項目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入也實(shí)現了10.9%的同比增長(cháng)，規模為364.14億元。

　　受美國金融市場(chǎng)以及歐洲債務(wù)影響，使得全球經(jīng)濟預期不明朗，投資信心減弱，影響了全球以及國內半導體的市場(chǎng)，2011年國內集成電路產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度放緩，預計在第四季度將逐漸恢復。