IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料 芯片提速1000倍
—— 這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器
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據國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/123443.htm這兩家公司的目標是創(chuàng )建新一類(lèi)的材料。這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。
與內存和網(wǎng)絡(luò )元件緊密封裝在一起的處理器能夠制造出比目前最快的微處理器快1000倍的計算機芯片。
根據合作協(xié)議，IBM將幫助封裝半導體。3M將開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)粘合劑材料。
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