全球芯片銷(xiāo)售額出現整體下跌

　　根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)統計數字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷(xiāo)售額下降2%，與2010年第二季度相比下降了0.5%。

　　SIA和歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )以“三個(gè)月平均數字圖標”方式發(fā)布了月季芯片銷(xiāo)售數據。這使得任何給定月的銷(xiāo)售額，可以和前兩個(gè)月的平均銷(xiāo)售額比對。SIA和ESIA喜歡目前這個(gè)數據表示方式，因為它能平滑的展示實(shí)際數據，通常在季度開(kāi)始呈現低谷，季度結束呈現峰值。

　　銷(xiāo)售額下降的部分原因是由于在日本對芯片需求的急劇下降，因為它目前一直致力于2011年3月地震和海嘯后的重建。

　　2011年6月統計的全球半導體三個(gè)月(4-6月)銷(xiāo)售額平均值為246.8億美元。這比前三月(1-3月)平均銷(xiāo)售額250.4億美元下降了1.5%，比去年同期下降0.5%。

　　在過(guò)去十年中，全球第二季度芯片銷(xiāo)售額通常都比第一季度高出2%或3%，本次出現下降了2%的情況，著(zhù)實(shí)是一件很反常的事。

　　有證據表明，日本對芯片需求增長(cháng)的放緩，是造成整體銷(xiāo)售放緩的原因。SIA表示，SIA和世界半導體貿易在世界范圍內的統計結果，均和去年同期差別不大，只有日本例外。

　　SIA表示，企業(yè)用PC的更新，智能手機的需求和IT基礎設施方面的開(kāi)支彌補了消費需求方面的疲軟。

　　SIA總裁Brian Toohey在一份聲明中表示：“半導體的總體銷(xiāo)售額，還是沒(méi)有偏離2011年預測的5.4%增長(cháng)軌道的。”